IPC und Jedec verstärken Aktivitäten zur Bleiablösung

Einer Mitteilung des IPC ist zu entnehmen, dass sich der amerikanische Fachverband IPC und Jedec, der Verband der Halbleiterhersteller, gemeinsam stark machen, um die in den letzten zwei Jahren doch relativ ruhige Bleiablösung in der Elektronik in den USA wieder in Fahrt zu bringen. Mit dem Einbeziehen des Jedec hat sich der IPC den weltweit führenden Entwickler von Standards für die Halbleiterindustrie ins Boot geholt. Zu diesem Zweck organisierten beide Verbände gemeinsam eine „Inaugural IPC/JEDEC Conference“, das heißt ihre „1. International Conference on Lead-Free Electronic Components and Assemblies“. „Die Frage der Bleiablösung richtet sich an die gesamte Zulieferkette und hat einen großen Einfluss auf die gesamte Elektronikindustrie“ sagte Martin Freedman, Director of Industry Standards bei Molex und gleichzeitig Co-Vorsitzender der Konferenz. „Wir sind erfreut zu sehen, dass so viele Unternehmen beginnen, die große Tragweite der Bleiablösung zu erkennen, weshalb wir bereits eine nächste internationale Konferenz planen, um die Industrie auf diesen Prozess vorzubereiten.“ Während der Veranstaltung tagte auch das „IPC Solder Products Value Council“. Dieses wurde ursprünglich mit dem Ziel gegründet, Programme zu initiieren, die sowohl für die Lothersteller als auch -anwender nützlich sein sollten. Das Council erklärte, sie würden es gern sehen, wenn Sn3,0Ag0,5Cu das zukünftige Standardlot der Industrie wäre und wollen weitere Untersuchungen dazu starten.

JEDEC hat gegenwärtig etwa 275 Mitgliedsfirmen, von denen ungefähr 1800 Repräsentanten in etwa 50 Arbeitsgruppen mitwirken und Standards für nahezu alle Belange der Industrie entwickeln. JEDEC war Mitgründer der „Electronic Industries Alliance“ (EIA), die wiederum 2100 Firmen aus allen Gebieten der Elektronikindustrie repräsentiert.