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ISIT in Itzehoe ludt zum Technologietag ein

Zerstörungsfrei prüfen von der Sichtprüfung bis zur Computertomographie
ISIT in Itzehoe ludt zum Technologietag ein

Wie weit muss man bei der Prüfung gehen, war die spannende Frage, die am Fraunhofer ISIT in Itzehoe im großen Tagungsraum stand: Verdeckte Lötstellen machen zunehmend den Einsatz von Röntgensystemen erforderlich. Andererseits kommt es auf ein sinnvolles Zusammenspiel der Prüftechnologien an: „Nicht jede Baugruppe muss durchs AOI – bisweilen kann die Sichtprüfung plus anschließendem Funktionstest auch passen,“ sagte beispielsweise Titus Suck von OrproVision Deutschland in Hameln.

Das Ziel in der elektronischen Baugruppenfertigung ist die Herstellung von Qualitätsprodukten, die dauerhaft Kundenanforderungen erfüllen – so definierten es die Organisatoren um Helge Schimanski (er moderierte auch die eintägige veranstaltung): „Hierbei führen steigende Komplexität der Baugruppen, ein engeres Prozessfenster durch bleifreies Löten, zunehmende Miniaturisierung sowie der Einsatz neuer Komponentenbauformen (z. B. BGA, QFN) mit zum Teil verdeckten Lötstellen zum Einsatz neuer bzw. verbesserter Inspektionstechnologien.“ Um zu fehlerfreien Produkten zu gelangen, ist eine möglichst hohe Prüfabdeckung durch das Zusammenspiel verschiedener Prüftechniken empfehlenswert. Damit möglichst frühzeitig korrigierend in den Fertigungsprozess eingegriffen werden kann, ist eine zeitige Qualitätsprüfung mit automatischer Rückmeldung in die Linie notwendig.

Die Beiträge auf dem Technologietag am 3. März in Itzehoe spiegelten den aktuellen Stand der Technik auf dem Gebiet der zerstörungsfreien Baugruppenprüfung wieder und gaben einen Einblick in ausgewählte Prüftechniken. Die Auswahl war ohne Anspruch auf Vollständigkeit der Prüftore.. Bewertungskriterien sowie Fehlerbedingungen der einzelnen Prüftechniken wurden nicht nur in der Theorie erläutert, sondern am nachmittag in workshopähnlichen Kleingruppen anschaulich und praxisnah demonstriert.
Vorträge und Praxis-Demos
Die Vorträge startete Björn Lohse von Hilpert Electronics mit dem Thema 3D-SPI auf Basis eines messenden Verfahrens. Letzteres ist im Bereich der Lotpasteninspektion unbedingt erforderlich und wird technisch durch überlagerte Streifenprojektionen und komplexe Moire-Auswertungen gelöst.
In der automatischen optischen Inspektion (AOI) wird solche messende genauigkeit bislang nicht verlangt. Dennoch werden auch hier zunehmend 3D-Verfahren eingesetzt. Durch Blickwinkel- und Beleuchtungsveränderung werden Bilder erzeugt, die möglichst einfach sowohl der Auswertungssoftware als auch dem Bediener die richtigen Informationen zeigen. Das 3D-AOI-Verfahren von OrproVision setzt auf Top- und Seitenkameras und erzeugt dazu von jedem etwa visitenkartengroßen Inspektionsfeld fünf Aufnahmen, die wiederum jeweils 19 unterschiedliche Blickwinkel und Lichtrichtungen enthalten.
Referent Titus Suck erläuterte denEinsatz von AOI an ausgewählten Beispielen im Inline- und Offline-Betrieb, sowie den Einsatz im Kleinserienbereich, die Programmierung, Datenverfügbarkeit und
die unterschiedlichen Auswertungsmöglichkeiten: „Einfache Programmierung ist bei AOI unbedingt erforderlich. Denn AOI ist zwar ein Prüfmittel, aber es ist so eng an die Fertigung angekoppelt, dass es im Prozess unkompliziert und problemlos mitlaufen muss. Umständliche Parametrierung oder gar Programmierung wäre da kontraproduktiv.“ Eine schnelle Programmerstellung – im Idealfall unter 30 Minuten – und die hohe Wiederverwendung der Komponentendefinition sind deshalb unabdingbar. Allerdings muss gerade bei kleinen und mittleren Serien von Fall zu Fall entschieden werden: „Nicht jede Baugruppe muss über das AOI laufen – bisweilen kann die Sichtprüfung plus anschließendem Funktionstest auch passen.“
Röntgen und Ultraschallprüfung waren das Thema von Rolf Siegemund. Beim Röntgen zeigte der ISIT-Forscher auch die Möglichkeiten der Computertomografie, warnte allerdings auch vor deren Komp,lexität: „Mehr als eine Stunde muss man für eine hochwertige Aufgabenstellung schon rechnen. Mal eben eine Baugruppe reinlegen ist nicht!“
Die Integration zwischen ATE Flying Prober und Boundary Scan Tester erläuterte Bernd Hauptmann, Seica Deutschland: „ATE Flying Prober bietet als Testplattform für vielfache Testtechniken die echte Integration
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