Soldeq aus München stellt mit EZReball ein neuartiges System zum Reballing von BGA-Bauteilen vor, bei welchem eine 1:1-Ball-Matrix, die auf eine Polyamid-Folie aufgebracht ist, direkt auf dem entlöteten und gereinigten Bauteil platziert wird. Durch das vorher aufgetragene Flussmittelgel bleiben die Bällchen in der richtigen Position. Anschließend werden die beiden Komponenten verlötet und die Trägerfolie einfach abgezogen Ein aufwändiges Entfernen wie zum Beispiel von Papierrückständen ist nicht notwendig. Das fertige Endprodukt ist nicht von einem originalen Bauteil zu unterscheiden.
Unabhängige Tests haben ergeben, dass die Zuverlässigkeitswerte den geforderten Daten entsprechen oder sie sogar übertreffen. Es stehen Standardlegierungen (Sn63Pb37 oder Sn96.5Ag3Cu0.5) zur Verfügung, aber die Legierung der Lötkugeln kann auch kundenspezifisch gewählt werden. Dadurch eignet sich das System hervorragend, um entlötete BGA-Gehäuse schnell und einfach wieder zur weiteren Verarbeitung aufzubereiten, wie auch zur schnellen Legierungsänderung wie beispielsweise von bleihaltig auf bleifrei. Es sind keine besonderen Vorkenntnisse erforderlich, um die Lösung zur Wiederverwendung kostenintensiver Ball Grid Arrays anzuwenden.
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