Das Dispense System iPAG „integrated Paste and Glue“ ist die neueste Druckeroption, entwickelt von Ekra in Bönnigheim. Diese Option nutzt das Kameraportal, das sich bei allen Ekra-Druckern zwischen der Schablone und der Leiterplatte befindet. Mit dem iPAG können nach dem Schablonendruck Klebepunkte oder auch zusätzlich Lotpaste auf der Leiterplatte platziert werden. Damit können Bauteile, die ein hohes Pastenvolumen benötigen, zusätzlich zum Schablonendruck mit Lotpaste versorgt werden. Typischerweise sind das Powerbauteile, Pin-in-Paste oder Steckerleisten. Zusätzlich ist es möglich, Klebepunkte auf die Leiterplatte zu setzen, um damit z.B. Bauteile zu sichern, die sich sonst gerne verdrehen. Die nachträglich positionierten Punkte können selbstverständlich, genau wie beim Pastendruck, inspiziert werden. Die Handhabung ist denkbar einfach. Jeder Punkt ist individuell einstellbar. Der iPAG gibt dem Anwender die Flexibilität und die Sicherheit, sofort zu reagieren, wenn Bauteile unerwartet zu Problembauteilen werden.
Productronica: A5.458
epp 415
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