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Klebstoffe für Kleben und gleichzeitiges Kontaktieren der Chips

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Klebstoffe für Kleben und gleichzeitiges Kontaktieren der Chips

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Die Flip-Chip-Technologie ist für Mikroelektronik und Smart Cards eine Lösung zur Realisierung von schnellen, innovativen und kostengünstigen Produktionsprozessen. Dazu sind schnelle Bondmethoden unabdingbar. Delo Industrie Klebstoffe stellt auf der SMT neu entwickelte Reaktionsklebstoffe vor, die bei der Flip-Chip-Technologie den Chip mit seiner aktiven Seite face down auf das Substrat kleben und gleichzeitig kontaktieren. Für die Kontaktierung von Flip Chips werden anisotrop leitfähige Klebstoffe, Delo-Acabond, bzw. für Flip Chips mit stud bumps nicht leitfähige No-flow Underfiller, Delo-Monopox, bereits erfolgreich eingesetzt.

SMT, Stand 1-418
EPP 453
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