Heraeus stellt die Hochleistungslegierung CuNiSi vor. Sie besteht aus einer optimierten Werkstoff-Paarung mit gegensätzlichen physikalischen Eigenschaften wie hohe Leitfähigkeit und Festigkeit sowie gute Umformbarkeit. Hervorzuheben ist zudem die Relaxationsbeständigkeit der ausscheidungsgehärteten CuNiSi-Werkstoffe. Das AlSi:Bond CuNiSi ermöglicht die Kombination von zwei bewährten und temperaturstabilen Verbindungstechniken. Anwender können so Verbindungen auf Keramikhybriden oder LTCC-Substraten sicher und robust herstellen. Auch können sichere und einfache Verbindungen zu klassischen FR4 Leiterplatten erzielt werden. Im aktuellen Produktportfolio werden die Legierungen K55 und Stol76M ergänzt, die sich als walzplattierte Bänder mit dem AlSi:Bond produzieren lassen.
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