Mit den neuen kombinierten Löt- und Pick-up-Werkzeugen für die Martin Geräteserien Expert 04.6 und Expert 10.6 ist die Firma Martin aus Weßling in der Lage, QFN-Bauteile sowie Komponenten zu ent- löten und auch sicher von der Leiterplatte abzuheben. Die Herausforderung bei der Reparatur dieser Bauteile besteht in der starken Anbindung der Exposed Pads an die Masse-Layer der Leiterplatte. Diese lässt die zu bearbeitende Komponente so schnell abkühlen, dass in der kurzen Pause zwischen Heizphase und Abheben das Lot wieder erkaltet. Die neuen kombinierten Löt-Saug-Werkzeugen des Unternehmens wirken dem entgegen: denn sobald das Lötprofil abgeschlossen ist, schaltet sich das Vakuum zu, das Bauteil wird angesaugt und abgehoben. Beschädigungen am Bauteil sowie auf der Leiterplatte sind somit ausgeschlossen.
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen:
