Rehm Thermal Systems vereinte seine Kräfte kürzlich mit Siemens CT in Berlin, um das 3. Berliner Technologieforum zu veranstalten. Die am 31. Mai 2011 in der deutschen Hauptstadt erfolgreich durchgeführte Veranstaltung konzentrierte sich auf neue Komponenten und führte die Teilnehmer durch die komplexen Sachverhalte bei der Verarbeitung von QFN und LED. Das Berliner Technologieforum unterstreicht die kontinuierliche Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und wird immer mehr zu einem festen Termin in dem Eventkalender der Elektronikindustrie. Mit etwa 100 Teilnehmern war die Veranstaltung in Berlin mit dem Motto „Neue Komponenten – Herausforderungen bei der Verarbeitung von QFN und LED“ sehr gut besucht. Wie jedes Jahr war der Vormittag technischen Präsentationen gewidmet, in denen alle Aspekte hinsichtlich Verarbeitung und Prüfung von QFN und LED behandelt wurden. Die Präsentationen am Nachmittag wurden durch vertiefende Workshops in den Laboren von Siemens CT ergänzt, die den Teilnehmern somit die Möglichkeit boten, die praktischen Herausforderungen von QFN- und LED-Komponenten zu untersuchen. Guido Drobny, Vertriebsleiter Deutschland bei Rehm kommentierte den Erfolg der Veranstaltung: „Wir sind begeistert über die große Beteiligung am Berliner Technologieforum. Das Wachstum dieser Veranstaltung ist ein Beweis für die starken Arbeitsbeziehungen, die wir mit dem Team von Siemens CT entwickelt haben. Als einer der führenden Anbieter für Reflow-Konvektions- und Kondensationslöten wissen wir, dass sich Kunden darauf verlassen, bei der Lösung ihrer Produktionsanforderungen von uns unterstützt zu werden. Diese Verantwortung nehmen wir sehr ernst und werden ihr nicht nur durch Produktinnovationen gerecht. Auch Bildung liegt uns sehr am Herzen und wir teilen unser technisches Know-how, zum Beispiel auf Veranstaltungen wie dem Berliner Technologieforum. Ich bin über das positive Feedback der Teilnehmer nach der Veranstaltung begeistert und kann garantieren, dass sich unser Team bereits jetzt auf die nächste freut!“
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