Der Reflow-Ofen RO400FC von Essemtec arbeitet mit reiner Konvektion, um die Leiterplatten homogen und schnell aufzuheizen. Damit eignet er sich auch für das Löten von komplexen Leiterplatten und Gehäusen, die einen gut kontrollierten Lötprozess erfordern. Die verwendete Konvektionstechnik sorgtdurch eine senkrechte, laminare Strömung für eine effiziente Wärmeübertragung und ermöglicht auch das Verarbeiten von bleifreien Loten. Die Temperaturen der fünf Heizzonen sowie die Vorschubgeschwindigkeit sind entsprechend dem gewünschten Profil programmierbar. Durch das Messen der Zonentemperaturen in der Konvektionsströmung, direkt auf der Höhe der Leiterplatte, sind reproduzierbare Lötbedingungen erreichbar. Verschiedene Profilvorschläge für das Löten und Kleben sind bereits programmiert, spezielle Profile können ebenfalls gespeichert werden. Mit dem universellen Gitterband- oder dem Kettentransport sind ein- und zweiseitige Leiterplatten mit bis zu 400 mm Breite verarbeitbar. Beim Kettentransport ist die Breite einstellbar, die Mittenunterstützung ist frei positionierbar. Für das Aufzeichnen und Dokumentieren von Lötprofilen kann der Ofen optional mit einem Temperaturmessgerät und einer Windows-Software ausgerüstet werden.
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