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Kooperation in der Sensortechnologie zur 3D-Lotpasteninspektion

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Kooperation in der Sensortechnologie zur 3D-Lotpasteninspektion

Aufgrund der steigenden Nachfrage nach High-End-3D-Lotpasteninspektion sehen Viscom und CyberOptics die Kombination der Technologien beider Hersteller als eine perfekte Lösung, um das Produktportfolio von Viscom zu vervollständigen. Die Partnerschaft sichert den Zugang zum wichtigen und weltweit wachsenden Markt der 3D-SPI-Prüfung sowie die Erfüllung hoher Anforderungen in diesen Marktsegmenten. So kann nun ein High-Speed-3D-SPI im angestammten Markt angeboten und gleichzeitig neue Bereiche erschlossen werden. Volker Pape, Mitbegründer von Viscom, erläutert dazu: „Wir haben den Markt für die 3D–Sensortechnologie intensiv analysiert und festgestellt, dass sowohl die Sensortechnologie als auch das Sensor-Engineering im Hause CyberOptics der beste Match an die hohen Produktanforderungen von Viscom darstellen. Gleichzeitig waren uns die langjährigen Erfahrungen des Managements in der Durchführung von OEM-Projekten sehr wichtig.“ Er ergänzt: „Die strategische Partnerschaft bietet unseren Kunden die bestmögliche Lösung. Die Technologie passt hervorragend in unsere hochentwickelte System- und Softwarestruktur und gibt uns die Möglichkeit, alle Anforderungen im Markt zu erfüllen.“

Kitty Iverson, CEO von CyberOptics, kommentiert die Vereinbarung so: „Diese Partnerschaft folgt der ausgeprägten Tradition von CyberOptics, sowohl OEM-Sensor-Lösungen an führende SMT-Equipment-Lieferanten als auch komplette Inspektionslösungen direkt an den Endkunden zu verkaufen.“ Durch die Integration des erprobten und technisch erstklassigen Sensors für die High-Speed-3D-SPI in das breite Spektrum leistungsfähiger AOI und AXI, ist das Unternehmen aus Hannover nun in der Lage, überlegene Lösungen für jedes Prüftor in der Baugruppenbestückung anzubieten. Die universelle Software ermöglicht dem Bediener, alle Systemtypen mit einheitlicher Nutzeroberfläche zu bedienen. Außerdem verfügt das Unternehmen über den einzigartigen Process-Uplink von SPI zu AOI. Dieses Feature ermöglicht es, die Inspektion am Post-Reflow-AOI mit dem SPI-Prüfergebnis abzugleichen. Das erste verfügbare System mit integriertem SE500 Sensor ist die Viscom S3088 SPI. „Wie in unserer Planung erwartet, war die Integrationsarbeit einfach und sehr schnell durchführbar, da unsere Software alle Eigenschaften und Interfaces besitzt, Signale von 3D-Sensoren zu verarbeiten und schnell und einfach Prüfprogramme zu generieren. Es hat weniger als drei Monate vom Integrationsstart bis zum lauffähigen Prototyp gedauert, und das in voller Geschwindigkeit und in vollem Prüfumfang“, so Peter Krippner, Bereichsleiter von Viscom und verantwortlich für alle Serienprodukte. „Die neue Lösung entspricht voll und ganz unseren Erwartungen und passt hervorragend zu unserer anspruchsvollen Systemtechnologie. Nach dem Abschluss der Feldtests werden wir bereits im Juni 2011 mit der Auslieferung der S3088 SPI Systeme beginnen.“
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