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Kooperation in innovativer Oberflächenmetrologie

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Kooperation in innovativer Oberflächenmetrologie

Kooperation in innovativer Oberflächenmetrologie
Sensofar-Tech, Spanien, und Leica Microsystems, Schweiz, haben weitere Zusammenarbeit im Bereich Oberflächenmesstechnik vereinbart und im Rahmen des Kooperationsvertrages liefert Sensofar Technologie und Komponenten für ein optisches System, das die Leica Produktlinie für industrielle Anwendungen ergänzt. Leica Microsystems nutzt die Technologie von Sensofar und ergänzt sie um eigene High-end-Objektive für eine innovative Komplettlösung, die anspruchsvolles optisches Profiling und nanometergenaue 3D-Oberflächenmessungen ermöglicht. Das Leica DCM 3D Dual-Core 3D-Messmikroskop verbindet Konfokalmikroskopie, Interferometrie und Farbbildgebung in einem Sensorkopf. Zwei LED-Lichtquellen und die neuartige konfokale Microdisplay-Technik, die ohne mechanisch bewegliche Teile auskommt, sorgen dafür, dass das Messsystem nahezu wartungsfrei ist. Die High-end-Optik vom Leica Microsystems, die herausragende vertikale Auflösung von maximal 0,1 Nanometer und ein 17 mm großer vertikaler Scan-Bereiche sowie das kompakte, robuste Design machen das System zu einem außergewöhnlich leistungsstarken Instrument. Mikro- und Nanogeometrien funktionaler Oberflächen lasen sich kontaktfrei, sekundenschnell und hochpräzise analysieren. Das System eignet sich für vielfältige Messanwendungen in F&E- und Qualitätssicherungslabors bis hin zu automatisierten Online-Prozesskontrollen. Die Kooperation zischen Sensofar und Leica Microsystems basiert auf einem erfolgreichen Pilotprojekt, das 2008 für den europäischen Markt gestartet worden ist. Mehrere Leica DCM 3D Systeme wurden während der Pilotphase bereits verkauft. Beide Unternehmen wollen nun die Zusammenarbeit ausbauen, zusätzliche Märkte erschließen und die Technologie gemeinsam weiterentwickeln.

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