Zur diesjährigen electronica wird die HTV-Firmengruppe wieder eine Vielzahl einzigartiger Neuheiten präsentieren:
- HTV-EverStock ist ein kostenloses Konzept zur Lagerung, Verkauf und Kauf von Originalbauteilen aus Überbeständen. Dazu passend die kostenlose Lagerung im HTV-TAB-Langzeitkonservierungsverfahren mit Rückerstattung des Einkaufspreises bei Verkauf der Ware. Dabei besteht die Möglichkeit des Zugriffs auf die Ware bis zum Verkauf
- Das HTV-PermaDoc-Verfahren ist zur Langzeitlagerung und Konservierung von wichtigen Dokumenten und Herstellungsunterlagen
- Produkte mit dem HTV-Life-Prüfzeichen haben keine geplanten lebensdauerbegrenzende „Sollbruchstellen“
- Das HTV-Zentrum für kreative Ideenverwirklichung ist zum Erfinden und Realisieren von neuen Geschäftsideen gemeinsam mit Kunden
- Als neue Analytik-Dienstleistungen werden Material- und Schichtdickenuntersuchungen mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Analyse) Metallurgische Untersuchungen durchgeführt.
Durch die immensen Investitionen und Forschungsaufwendungen in den letzten Jahren sowie dem konsequenten Aufbau eines hoch motivierten und kompetenten Fachkräfteteams, können die Spezialisten des Unternehmens nahezu alle Fragestellungen rund um Test, Fehleranalyse, Programmierung und Langzeitkonservierung von elektronischen Bauteilen lösen.
Als einer der weltweiten Marktführer im Bereich Programmierung, Test und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile steht die Firmengruppe mit seinen mittlerweile mehr als 220 Fachkräften für die Kunden bereit, um zum einen Detailfragen zu klären und zum anderen auch Klein- und Großaufträge im Testen oder Programmieren kurzfristig abwickeln zu können. Zusätzlich stehen u.a. folgende Dienstleistungen zur Verfügung:
- TAB-Verfahren: Langzeitkonservierung und Lagerung elektronischer Komponenten bis zu 50 Jahren
- Analyse von Waren unklarer Herkunft
- Aufwendige Analyseverfahren, z.B. zur Untersuchung von Prozess-, Leiterplatten- und Bauteilfehlern.
- Leiterplattenqualifikation (z.B. IPC-A-600/610) Baugruppen- und Bauteilqualifikationen (z.B. AEC-Q100)
- NovaTIN-Verfahren: Hochbelastbare, einzigartige Neuverzinnung
- revivec-Verfahren: Beseitigung von Bauteiloxidation und organischen Rückständen
- OTP-Alive: Löschen von programmierten OTP-Bauteilen
- 3-D-Röntgen-Tomographie
- Bauteilöffnung
- Schliffbilder + Ionenätzen
- Wafersägen und Packaging.
electronica, Stand A4-234
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