Die ständige Miniaturisierung, die Steigerung der Zuverlässigkeit und der Betrieb von Elektronik bei hohen Umgebungstemperaturen förderte die Entwicklung keramischer Substrate und Gehäuse. Auf Grund des steigenden Bedarfs bietet KOA jetzt als neue Produktlinie die kundenspezifische Herstellung von LTCC Substraten an. Die Abkürzung LTCC steht für „Low Temperature Co-fired Ceramics“. Die LTCC haben ihre überlegene Eignung in vielen Anwendungen bereits unter Beweis gestellt wie in Hochtemperaturanwendungen in der Automobiltechnik, in besonders zuverlässigen medizinischen Applikationen und in Hochfrequenzmodulen zur drahtlosen Kommunikation. Ein weiteres Anwendungsfeld ist die Herstellung von Gehäusen für MEMS (Micro Mechanical Electrical Systems).
LTCC Multi-Layer Substrate werden durch Brennen bei Temperaturen unter 1000 °C hergestellt. Durch die Verwendung von Silber und dessen hoher Leitfähigkeit ist das Substrat hervorragend für Hochfrequenzanwendungen geeignet und die Charakteristik der Keramik ist selbst unter rauen Bedingungen stabil. Hoch genaue Abmessungen und Kavitäten mit einem präzise kontrollierten Shrinkage-Prozess sind ideal für MEMS Anwendungen.
Das Siebdruckverfahren ist das erprobte Verfahren für Leiterbahnen mit 60/60 µm Leiter/Abstand, in der Massenfertigung. Die Forderung nach Miniaturisierung und Multifunktionalität, machen feine Strukturen notwendig. Aktuelle Entwicklungen in der Nanotechnologie erlauben die Verwendung von Tintenstrahltechnologie mit Nano-Metallpartikeln. Durch das Kontrollieren der Menge und Landeposition jedes Tintentropfens wird eine sehr feine Struktur möglich. Tintenstrahldruck mit Silber-Nanopartikeln ermöglicht feine Strukturen mit Leiter/Abstand 30/30 µm auf dem LTCC Green Sheet. Nach dem Stapeln und Brennen ist die Fertigung abgeschlossen. Für hoch integrierte Schaltungen sind kleine Durchkontakierungen zwischen den Lagen notwendig. Die Konventionellen Durchkontaktierungen sind 100 µm, das Unternehmen reduzierte sie zu 30 µm Micro Vias. Die Überprüfung der Zuverlässigkeit und Hochfrequenzeigenschaften mit Strukturen aus Tintenstrahltechnik und Micro Vias zeigte vergleichbare Ergebnisse zur konventionellen Dickschicht Technik. Auf der Oberfläche realisiert KOA Strukturen mit 20 µm Abstand mit seiner original Dünnschicht-Technologie. Die Adhesion ist stark genug für die SMD Bestückung.
EPP 496
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