Der bei Andus entwickelte und qualifizierte inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias ermöglicht insbesondere die Kombination von FinePitch-Bauelementen mit der Microleitertechnik. Die neuen, von außen nicht mehr sichtbaren Microvias erlauben die Entflechtung von µBGAs ohne Zugeständnisse an die Leiterbahnbreite. Die neuen HDI-Microvias weisen zwei entscheidende Vorteile auf: Die Schichtdicke des Basiskupfers wird im Prozess nicht verändert. Das ist wichtig, um auch auf der Außenlage Microleiter von bis zu 50 µm Breite erzeugen zu können. Im Bild wurde die verwendete 12 µm Basisfolie per Ätzschliff sichtbar gemacht. Die Microvias sind komplett mit massivem Kupfer gefüllt. Zum einen ist dadurch die Zuverlässigkeit der Verbindung gegenüber thermomechanischem und mechanischem Stress höher. Zum anderen begünstigt der hohe Kupferanteil die Wärmeleitung.
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