In der Vergangenheit war die Umstellung von herkömmlichen, nicht mikrolegierten bleifreien Loten auf mikrolegierte Legierungen in Wellen- und Tauchlötbädern nicht nur zeitaufwendig sondern auch kostenintensiv. Stannol stellt nun eine Flowtin-Upgrade-Legierung vor, um allen Anwendern von Wellen- und Selektivlötanlagen einen schnellen und preiswerten Umstieg von bleifreien Standardloten auf die mikrolegierten Lote der Flowtin-Serie zu ermöglichen. So können die Lötanlagenbetreiber ohne einen Komplettaustausch des gesamten Lotbades von deren Vorteilen profitieren. Das Kupfer weist eine um mehr als 50 % verringerte Ablegierrate auf, was längere Kontaktzeiten zwischen Leiterplatte und Lötwelle möglich macht, es sind weniger Analysen notwendig und somit längere Standzeiten des Lötbades und die Legierung ist optimal für Heißluftverzinnung von Leiterplatten geeignet. Des Weiteren hat es einen geringeren Verschleiß durch eine um mehr als die Hälfte verringerten Ablegierrate des Eisens. Es ergibt eine glänzende Oberfläche für einfache optische Inspektion durch eine feinere Mikrostruktur. Die Mikrolegierung, kleiner 500 ppm von Flowtin erlaubt einen Einsatz in allen Lötverfahren und die TSC-Legierungen sind ohne Lizenzgebühren für Japan und USA.
SMT, Stand 8-202 & 7-527
EPP 459
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