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Laser schneidet unbestückte und bestückte Leiterplatten

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Laser schneidet unbestückte und bestückte Leiterplatten

Laser schneidet unbestückte und  bestückte Leiterplatten
LPKF präsentierte die Lasersysteme MicroLine speziell für die Leiterplattenfertigung, die zum präzisen und kraftfreien Ausschneiden von flexiblen Schaltungen und zum Nutzentrennen von starren Leiterplatten eingesetzt werden. Mit Schnittspalten von 20 bis 40 µm, glatten Schnittkanten, minimalster thermischer Irritation und freier Programmierung der Schnittkontur bieten sich die Laser auch zur Bearbeitung dicht bestückter Schaltungsträger an. Technologisch bedingte Verformungen des Materials können durch die optische Erkennung von Passermarken und die entsprechende Korrektur der Schneiddaten ausgeglichen werden, es wird gegenüber werkzeugbehafteten Verfahren eine höhere Genauigkeit erreicht. Neben der Anwendung zum Schneiden werden die Systeme auch zum Öffnen von Abdeckfolien, Kupferschichten, Substratlagen und Lötstopplacken sowie zum Bohren von Microvias eingesetzt. Neben einfachen Bohrdaten verarbeitet die MicroLine auch Vektordaten, an die konkrete Anwendung angepasst werden unterschiedliche Laserquellen und Tischsysteme eingesetzt.

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