Mit dem MicroCut II kündigt LPKF einen High-Performance StencilLaser an, der sich zum Schneiden beliebiger Geometrien eignet. Erreicht wird dabei ein Durchsatz von bis zu 50.000 Öffnungen pro Stunde. Die hohe Schneidegeschwindigkeit wird durch ein speziell entwickeltes Strahlablenkungssystem erreicht, welches den gängigen X/Y-Tischsystemen an Dynamik und Präzision deutlich überlegen ist. Mit seinem Fokusdurchmesser von 20 µm schneidet es scharfe Konturen mit Radien von bis zu 10 µm. Selbst bei kleinsten Kreisen mit einem Durchmesser von 30 µm beträgt die Rundung 96%. Das Schneideverfahren vermeidet die Gratbildung an den Schnittkanten und macht eine Nachbearbeitung überflüssig, dabei ist die Größe und Menge der Schnittkanten nicht relevant. Das Lasersystem verwendet die von LPKF entwickelte PulseShape Funktion, die thermische Verformungen des Materials auch bei hoher Packungsdichte und geringer Materialstärke verhindert. Ein zusätzliches Kühlmittel ist nicht erforderlich. Eine auf Schablonenfertigung optimierte Software wird zur Systemunterstützung eingesetzt, die Datenaufbereitung erfolgt in kürzester Zeit, zudem ist das System wartungsarm.
EPP 458
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