Für die SMD-, Kleber-, mBGA-, Flipchip-, Waferbumping-, LTCC- und Fineline-Technik bietet Koenen das Herstellen von lasergeschnittenen Metallschablonen auch mit einem 6- und 24-Stunden-Eilservice inklusive Bespannung an. Die Positioniergenauigkeit des Lasers wird mit ±5 mm, die Auflösung mit 0,5 mm angegeben, dabei können Pad-Öffnungen mit minimal 100 (m geschnitten werden. Die Schablonen, deren Pad-Kanten vollständig entgratet werden, verfügen über eine Oberflächenrauheit der Lochwandungen unter 1 mm und erlauben nach Herstellerangaben einen konturenscharfen Druck und ein leichtes Reinigen. Die durch ein patentiertes Verfahren ins Gewebe eingeschweißten Metallschablonen zeichnen sich auch in Ultraschall-Reinigungsanlagen durch eine hohe Lösemittel-Beständigkeit und einen vergrößerten Druckbereich aus. Nach dem dokumentierten Fertigungsablauf erfolgt eine Dickenmessung der Schablone mit einer Genauigkeit von 0,5 mm und eine Pad-Vermessung mit einer Toleranz von ±1 mm.
EPP 182
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