Empfindliche flexible Leitermaterialien, feine Schichtsysteme oder robuste Keramikmaterialen kennzeichnen die Bandbreite der Schneid- und Bohranwendungen. Lasersysteme stellen besonders effiziente Werkzeuge für diese Bearbeitungsschritte dar. LaserMicronics konzentriert sich zukünftig auf Laser-Mikromaterialbearbeitung und das Laser-Kunststoffschweißen und zieht sich aus MID-Projekten zurück.
„Für die Betreuung von LDS-Anfragen haben wir schon in der Vergangenheit gut mit externen Partnern zusammengearbeitet. Zukünftig wird sich LaserMicronics am Standort Garben vollständig auf die Laser-Mikromaterialbearbeitung konzentrieren und keine MID-Dienstleistungen mehr anbieten“, erläutert Geschäftsführer Thomas Nether.
Das Unternehmen weitet sein Angebot der Laseranwendungen aus. Nach Anschaffung eines brandneuen LPKF MicroLine 5000 Systems bietet das Unternehmen schonende UV-Laserbearbeitung an, darunter auch das Bohren feiner Löcher in starre oder flexible Leiterplatten-Materialien. Technisch kann dieses Lasersystem Lochdurchmesser 20 µm mit einem hohen Aspekt-Ratio herstellen, unregelmäßige Lochformen schneiden, Konturen im Vollschnitt trennen oder auch Leiterplatten im Tab-Cut vereinzeln. Dank UV-Laserquelle sind viele weitere Anwendungen möglich: Strukturierung unsichtbarer TCO-Schichten, Ritzen, Bohren und Schneiden gebrannte oder ungebrannter Keramik, Herstellen von Sacklöchern, Leiterplatten-Nachbearbeitung oder hochpräzises Öffnen von Lacken.
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