Empfindliche flexible Leitermaterialien, feine Schichtsysteme oder robuste Keramikmaterialen kennzeichnen die Bandbreite der Schneid- und Bohranwendungen. Lasersysteme stellen besonders effiziente Werkzeuge für diese Bearbeitungsschritte dar. LaserMicronics konzentriert sich zukünftig auf Laser-Mikromaterialbearbeitung und das Laser-Kunststoffschweißen und zieht sich aus MID-Projekten zurück.
„Für die Betreuung von LDS-Anfragen haben wir schon in der Vergangenheit gut mit externen Partnern zusammengearbeitet. Zukünftig wird sich LaserMicronics am Standort Garben vollständig auf die Laser-Mikromaterialbearbeitung konzentrieren und keine MID-Dienstleistungen mehr anbieten“, erläutert Geschäftsführer Thomas Nether.
Das Unternehmen weitet sein Angebot der Laseranwendungen aus. Nach Anschaffung eines brandneuen LPKF MicroLine 5000 Systems bietet das Unternehmen schonende UV-Laserbearbeitung an, darunter auch das Bohren feiner Löcher in starre oder flexible Leiterplatten-Materialien. Technisch kann dieses Lasersystem Lochdurchmesser 20 µm mit einem hohen Aspekt-Ratio herstellen, unregelmäßige Lochformen schneiden, Konturen im Vollschnitt trennen oder auch Leiterplatten im Tab-Cut vereinzeln. Dank UV-Laserquelle sind viele weitere Anwendungen möglich: Strukturierung unsichtbarer TCO-Schichten, Ritzen, Bohren und Schneiden gebrannte oder ungebrannter Keramik, Herstellen von Sacklöchern, Leiterplatten-Nachbearbeitung oder hochpräzises Öffnen von Lacken.
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen: