Leica Hauptlieferant für optische Waferinspektionssysteme

Leica Microsystems ist von einem führenden Unternehmen der Halbleitertechnologie und -fertigung zu einem seiner Hauptlieferanten gewählt worden. Somit werden alle hochentwickelten optischen Wafer inspektionssysteme, die für den Einsatz in Massenfertigungsstätten des Unternehmens benötigt werden, von Leica Microsystems geliefert. Diese Vereinbarung sichert dem Unternehmen für die nächsten Jahre einen regelmäßigen Auftragseingang. Erste Auftragsbestätigungen für das Waferinspektionssystem INS3300 sind bereits verbucht worden, und für weitere 300 mm Fertigungsanlagen sind Aufträge geplant. Fritz Hohn, Präsident des Geschäftsbereichs Semiconductor Equipment, erklärt: „Die Aufträge für die Leica INS3300 zeugen von einer wachsenden Notwendigkeit modernster Fabriken, die Strukturbreiten unterhalb von 100 nm herstellen, ihre Waferinspektionsstrategie neu zu bewerten. Ausschlaggebend für die Entscheidung unseres neuen Partners waren schließlich die hohe optische Auflösung im UV-und Deep UV-Bereich, die hervorragende Stabilität der Systeme unter Produktionsbedingungen, ihre unterschiedlichen Fokussiermöglichkeiten sowie ihre Softwarefähigkeiten.“

EPP 405