Schweizer Electronic gibt die Einführung des IMS Boards bekannt, eine innovative Lösung für Anwendungen im Bereich der Leistungselektronik zur Abführung hoher Temperaturen über die Leiterplatte. Der boomende Markt der Leistungselektronik fordert neben immer mehr Stromfähigkeit auch eine optimierte Lösung für maximale Erwärmung. Spe-ziell für diesen Zweck wurden Materialien entwickelt, die eine hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig guter elektrischer Isolation bieten. Eine vollflächige, massive Metallrückseite gewährleistet eine schnelle und effiziente Temperaturspreizung und verhindert somit Hotspots. Marktüb- liche Insulated Metal Substrate(IMS)-Lösungen sind mit Alu- minium Rückseiten ausgestattet, während das Unternehmen im Gegensatz dazu die Nutzung von Kupfer Rückseiten empfiehlt, da diese bessere physikalische Ei-genschaften bieten. Ein gravie-render Unterschied zu Alumini-um besteht auch darin, dass Kupfer mit allen Leiterplattenprozessen verträglich ist und so unterschiedliche Oberflächenbeschichtungen und mehrlagige Aufbauten ermöglicht. „Mit der Einführung des IMS Boards erweitern wir unseren Technologiebaukasten um eine Lösung für die Leistungselektronik. Unser Angebot richtet sich speziell an solche Kunden, die optimierte Hochstrom- und Erwärmungslösungen benötigen“, erläutert Christian Rössle, verantwortlich für Sales & Marketing.
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