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Leiterplatte steht im Fokus

SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg: Spezialmesse zur Systemintegration in der Mikroelektronik
Leiterplatte steht im Fokus

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Mehr als 550 Aussteller werden zur SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg Anfang Juni erwartet. Dies und mehr zu den diesjährigen Highlights des Branchenevents verkündete Messeveranstalter Mesago auf der traditionellen Vor-Pressekonferenz im Hotel Bayerischer Hof in München. Die SMT/Hybrid/Packaging 2010 findet vom 08. bis 10. Juni statt in den Hallen der Messe Nürnberg statt.

Europas größte Spezialmesse mit Kongress zur Systemintegration in der Mikroelektronik, SMT/Hybrid/Packaging 2010 präsentiert auch in diesem Jahr das gesamte Spektrum der SMT-Branche unter einem Dach. Als Gesprächspartner standen neben dem Bereichsleiter Udo Weller von Mesago Messe Frankfurt, Prof. Dr. Herbert Reichl und Dr. Ing. Klaus Dieter Lang vom Fraunhofer IZM, Berlin sowie Dr. Eric Maiser vom Fachverband Productronic im VDMA zur Verfügung.

Die laut Veranstalter mehr als 550 erwarteten Aussteller stellen Produkte und Lösungen von der Leiterplattenfertigung über die eigentliche Surface Mount Technologie bis hin zur Mikromontage und verschiedenen Testverfahren vor. Damit werden auf Basis der aktuellen Registrierungen mehr Aussteller als im Vorjahr erwartet. Der Weltmarkt erholt sich zunehmend und die Auftragslage im Bereich der Mikroelektronik und Baugruppenfertigung zieht langsam wieder an, so dass eine Besserung der Branche in Aussicht gestellt ist. Immerhin rechnet der ZVEI in diesem Jahr mit einem Umsatzplus von 3 bis 4 %, was sich in der kommenden Messe widerspiegelt, konnte doch aktuell auch ein Zuwachs an Erstausstellern verzeichnet werden. Der Messeveranstalter rechnet damit, voraussichtlich im nächsten Jahr wieder die in 2008 erreichten Zahlen zu generieren, nachdem im Jahr 2009 ein Rückgang verzeichnet wurde. Der Anteil der internationalen Aussteller wird sich laut Aussagen weiterhin bei knappen 30 % belaufen, während bei Ausstellungsfläche, Besucher sowie Konferenzteilnehmern im Vergleich zum Vorjahr mit einem Plus zu rechnen ist. So sind laut Buchungsunterlagen zu diesem Zeitpunkt mehr als 370 Kongressteilnehmer angemeldet. Im Fachpublikum findet sich ein hoher Anteil an Entscheidern und Entwicklern. Der begleitende Kongress mit ergänzenden Tutorials diskutiert Anwendungen, die in der Messe life präsentiert werden. Neben praxisnahem Weiterbildungsprogramm oder Diskussionen mit internationalen Experten aus Industrie und Wirtschaft, stehen den Teilnehmern und Besuchern optimale Networking-Möglichkeiten sowie technische Highlights ohne großen logistischen Aufwand zur Verfügung. Denn Laufwege zwischen Messe und Kongress sind kurz.
Kompakte Wissensvermittlung
Der Kongresstag am zweiten Tag der Messe unter Mitwirkung 13 renommierter Forschungs- und Industriepartner steht unter dem aktuellen Thema der Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen. Hier werden alle Aspekte der Integration neuer Funktionalitäten mit Embedding-Technologien im Rahmen der Baugruppentechnologie diskutiert. Zwei Sessions liefern neueste Erkenntnisse für die Schwerpunkte Leiterplatten und Aufbautechnologien sowie für Anwendungen und Marktchancen. Experten namhafter Unternehmen und Instituten referieren über Technologien für das Embedding von aktiven und passiven Komponenten mit Fokus auf Schablonentechnik, Multilayer-Integration, Montagetechniken und durchgängige Fertigungsprozesse. Firmenbeiträge liefern Ergebnisse aus Anwendungsbereichen wie Automobilelektronik, Power- und Optoelektronik, Medizin oder Avionik. Ergänzend werden hochwertige Applikationen von Embedding-Technologien, Integration von optischen Komponenten, Aufbautechnologien für spezielle Produkte sowie neueste Erkenntnisse zu Marktentwicklungen präsentiert.
In den 20 praxisorientierten Halbtagstutorials am ersten und letzten Tag der Messe vermitteln Experten aus der Branche ihr Wissen zu speziellen Fragen diverser Themen der Systemintegration in der Mikroelektronik. Themen wie Methoden und Messtechniken zur Zuverlässigkeitsbewertung, Traceability, Hochtemperaturpackaging, moderne und prozessstabile Elektronikfertigung, Stoffverbote in der Elektronik, Drahtbonden auf neuen Oberflächen, vollintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik und Reinigung in der Elektronikfertigung stehen auf dem Programm. Nicht nur die Grundlagen, sondern auch technische Highlights, logistische Themen sowie visionäre Ansätze werden vorgestellt.
Highlights für die Messebesucher
Nicht nur ein Blick sollte auf die Gemeinschaftstände Optoelektronik und Service Point EMS sowie EMS im Fokus geworfen werden. Unternehmen zeigen gemeinsam Produkte, Dienstleistungen und neueste Entwicklungen rund um die Themen Optoelektronik. Am dritten und letzten Tag der Messe präsentieren sich unter der Organisation des ZVEI, Fachverband Electronic Components and Systems, EMS-Anbieter mit dem Motto „EMS im Fokus“, um neue Erfolgskonzepte, Trends und Strategien vorzustellen. Als Besuchermagnet gilt die Produktionslinie, die sich in diesem Jahr in geändertem Organisationsmodell unter neuer Leitung präsentiert. Seit 13 Jahren werden hier Innovationen auf einer Live-Fertigungslinie dargestellt, bisher unter der Federführung des VDE. Ab diesem Jahr obliegt dies dem Fraunhofer IZM. Das Thema „PCB Packaging for Medical“ stellt sich den technologischen und logistischen Herausforderungen in der Baugruppenfertigung im Bereich der Medizinelektronik, der wegen seiner hohen Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit gewählt wurde. Dies bedingt der Herausforderung einer komplexen Systemintegration. (dj)
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