Autosplice hat mit den Solderball-Pins automatisch bestückbare Anschlüsse zum Verbinden von Leiterplatten vorgestellt, die Koplanaritätsfehler von 0,015 bis 0,020 Zoll ausgleichen können. Sie bestehen aus einem Kupferstift mit einem Durchmesser von 0,040 beziehungsweise 0,062 Zoll auf der einen und einer Lötzinnkugel auf der anderen Seite, und können in die Leiterplatte eines Moduls eingesetzt werden, das dann auf das Motherboard aufgesetzt und reflowverlötet wird. Der angespitzte Stift sichert ein einfaches Einstecken und einen festen Sitz, die Lötzinnkugel gleicht Koplanaritätfehler aus. Ein integrierter Isolatorkragen verhindert unerwünschtes Fließen des Lötzinns über den Pin selbst, während er andererseits genügend Oberfläche für das Vakuum-Pick-and-Place bietet. Die Pins sind im Tape&Reel-Format verpackt.
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