Bei der Produktion moderner Elektronikbaugruppen haben Lasersysteme wie beispielsweise von LPKF die Fertigungssicherheit deutlich verbessert. Der berührungslose Laserprozess ersetzt mechanische Verfahren zum Schneiden flexibler und starrer Leiterplatten. Empfindliche Bauteile und Lötverbindungen werden geschont. Der fokussierte Laserstrahl erzeugt sehr feine Schnitte. Die Leiterplatte bleibt – bestückt oder unbestückt – frei von mechanischen Kräften und Reststaub. Dadurch können die Bauteile näher an den Schnittbereich rücken – für eine effizientere Nutzung der Fläche. Leiterplattenhersteller setzen Lasersysteme der MicroLine Serie von LPKF als einzelne Arbeitsstationen ein oder integrieren sie in Fertigungslinien.
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