Weidmüller zeigt einige seiner Leiterplattenklemmen-Familien jetzt aus dem Isolierstoff WEMID, die sich durch eine erhöhte Dauergebrauchstemperatur von 120 °C auszeichnen. Der Isolierstoff ist ein halogen- und phosphorfreier Spezial-Thermoplast, der gegenüber Polyamid PA66 eine erhöhte Dauergebrauchstemperatur von 120 °C bei verbesserter Brandresistenz aufweist. Die Brandklassifikation ist V0 nach UL 94. Durch die hohe Dauergebrauchstemperatur können die Leiterplattenklemmen bei gleichem Belastungsstrom in Geräten mit höherer Umgebungstemperatur eingesetzt werden und verfügen bei gleicher Baugröße über ein größeres Leistungsspektrum und mehr Sicherheit. So kann der Anwender bei konstanter Umgebungstemperatur die Leiterplattenklemmen mit höherem Strom belasten.
electronica,
Stand B3.406
EPP 464
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