Anzeige
Durch den leitfähigen Klebstoff für die SMD-Montage läßt sich der Arbeitsgang des Lötens einsparen, und damit auch die Komplikationen, die beim Lötvorgang auftreten können. Die elektrische Leitfähigkeit wird durch Silberpartikel im Klebstoff gewährleistet. Das Verfahren zur Verarbeitung des Klebstoffs ist dem Chipbonden ähnlich. Der Klebstoff wird durch einen Dispenser auf die Leiterplatte übertragen. Anschließend werden die Bauteile in den nassen Klebstoff gesetzt. Die Aushärtung erfolgt bei Temperaturen von 125 bis 175 °C.
Teilen:
