Lösung für Digital Manufacturing

UGS kündigt die Version 7 der Software Tecnomatix for Electronics an, eine integrierte Lösung des Unternehmens für Digital Manufacturing, das speziell nach den Anforderungen der weltweiten Elektronikindustrie entwickelt wurde. Die Lösung automatisiert und rationalisiert alle wichtigen Prozesse der Produktionsplanung und -ausführung, damit weltweit tätige Unternehmen der Elektronikindustrie ihr Produktangebot, ihre Kosten und ihre Qualität systematisch verbessern können. Die Suite Tecnomatix for Electronics fasst verschiedene Softwareprodukte für Digital Manufacturing zusammen, die von UGS bisher als Einzellösungen für die Leiterplattenbestückung, Endmontage und Fertigungssteuerung angeboten wurden. Sie kann nun schwerpunktmäßig auf die Bereiche der Einführung neuer Produkte (NPI) und der Manufacturing Execution Systeme (MES) angewendet werden. Während der Weiterentwicklung und Freigabe der Lösung wird ein hohes Maß an funktionaler Integration gewährleistet. So wird mit durchgängigen Anwendungen zur Planung und Ausführung von Fertigungsprozessen unterstützt: Die Erfüllung von RoHS-Bestimmungen, indem sichergestellt wird, dass die Produktion von der Bauteilebene bis zur Endmontage auch diesen entspricht. Des Weiteren eine speziell entwickelte Lösung für die Rückverfolgbarkeit vom Lager bis zur Auslieferung auf allen Ebenen der Bauteil-, Leiterplatten-, SMT- und Endgerätemontage sowie eine Produktionsüberwachung in Echtzeit durch eine web-basierte Standardlösung, die direkt mit der Fertigungsebene und dem vorhandenen Fertigungsequipment kommuniziert. Das Potenzial unternehmensweiter ERP- oder PPS-Lösungen wird besser ausgeschöpft, weil genaue Daten über Fertigungsmittel, Arbeits- und Testergebnisse oder WIP-Status (work in process) zurückgemeldet werden. Dies ermöglicht Herstellern fundierte Entscheidungen zu treffen und den Planungen entsprechend zu arbeiten. Ständige Prozessverbesserungen werden erleichtert und es können gemeinsame Rüstungen für verschiedene Jobs platziert werden. Die Testbarkeits-Analyse im Vorfeld erhöht die Prüfabdeckung und den Durchsatz bei gleichzeitiger Eliminierung von Engpässen im Testprozess. Die Flexibilität der Anwender wird erhöht und die Testmöglichkeiten der Leiterplatte verbessert.

EPP 429