Lösungen für den Standort Deutschland

SMT in Wertheim veranstaltete ihre zweijährlich statt findende Technologietagung, die heuer das siebte Mal war. So startete nach der Begrüßung und Vorstellung der Referenten durch Hans-Günter Ulzhöfer, Geschäftsleitung des Unternehmens sowie dem Vertriebs- und Marketingleiter Raimund Faber, Herr Öttl von der SRI, Durach, über die Erfahrungen bei der Evaluierung einer Reflow-Lötanlage. Mats Magnell von Mydata aus Schweden sprach über den Schablonenlosen Lotpastendruck, über die Einsparpotenziale in der SMD-Fertigung, und dass durch den Verzicht auf Schablonen die Design-Rules-Beschränkungen wegfallen sowie große Pastenvoluminadifferenzen in kürzesten Abständen druckbar sind. Herr Lückehe von Behr-Hella in Lippstadt berichtete über ihr Fertigungskonzept Dualline, der Projektplanung, das Ofenkonzept Dualline und die daraus erzielte Leistungssteigerung. Herr Faber und Herr Krisch, beide vom Veranstalter, wussten nach einer Mittagspause über die technischen Highlights 2006 mit begleitendem Workshop zu berichten. So wurden die Prozessgasreinigung mit dem ABS-System, die intelligente Stickstoffregelung O2-Analysator mit eigener Kalibrierstelle sowie die technischen Neuerungen aus Highspeed und Kleinserie vorgestellt. Zum Abschluss referierte Herr Dr. Cygon von Isola, Düren, über das Standardisierungspotenzial bei Basismaterialien. Er sprach über die Konstruktionen, die Materialtypen mit ihrer Vielfalt und den geeigneten Verarbeitungstechnologien wie Verpressen, Bohren oder Durchkontaktieren. Beendet wurde der erste Veranstaltungstag mit einer Schifffahrt auf dem Main, die reichlich Gelegenheit zum Diskutieren über die aktuellen Themen gab.

Der zweite Tag begann nach der obligatorischen Begrüßung durch die Geschäftsleitung mit Herrn Werkmeister von Sartorius, Göttingen, der zur Umstellung auf Bleifrei in der Fertigung sein Statement abgab. Neben der technischen Umsetzung, der Qualifizierung von Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffen und der Validierung der Lötprozesse war auch über die Untersuchung der Zuverlässigkeit von bleifreien Baugruppen nach Reflow- und Wellenlöten zu hören. Herr Prof. Dr. Nowottnick von der Universität Rostock berichtete anschließend über die Pasten und Prozesse für porenfreie Lötverbindungen, die Benetzbarkeit der Oberflächen, dem Einfluss der Löttemperatur und -zeit sowie die Wirkungen der Flussmittel. Bevor dann weitere technische Highlights mittels eines Workshops vorgestellt wurden, sprach Herr Kloeser von Aemtec, Berlin, über die nachhaltige Absicherung des Standortes Deutschland: Fertigung modernster Baugruppen. Dann, zum Schluss der Veranstaltung, wurde noch das Dreifach Peak, Quattro Peak Plus, die geregelte Dreifach-Kühlzone sowie das neue Software Konzept präsentiert.

EPP 401