Startseite » Allgemein »

Lösungen für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen

Allgemein
Lösungen für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen

Stetig steigende Systemanforderungen erfordern immer effizientere Lösungen mit höheren Leistungsdichten und High-Speed-Designs unter Wahrung der Signalintegrität. Wesentliche Wachstumstreiber sind die Begleiter der digitalen Revolution mit zunehmender Vernetzung und steigenden Datenvolumen bzw. Übertragungsraten. Die Antwort der Verbindungstechnologie besteht aus der weiteren Miniaturisierung bei Leiterplatten und IC-Substraten sowie der weitreichenden Integration von Funktionen.

Gleichzeitig entstehen durch die Kombination von Produktionsprozessen und Materialien für High-End-Leiterplatten mit Prozessen und Technologien aus der IC-Substratfertigung weitere Miniaturisierungspotenziale. AT&S steht an vorderster Front, um mittels zusätzlicher Integration von Komponenten in Substrate und Leiterplatten (Embedded Component Packaging, ECP) die Abmessungen in allen Dimensionen weiter signifikant zu reduzieren. Vor diesem Hintergrund stellt die „AT&S Toolbox“ verschiedenste, miteinander kombinierbare High-End-Technologien für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen zur Verfügung. Die Lösung setzt auf Technologien wie Insulated Metallic Substrate (IMS), Multilayer, HDI, Anylayer, Wire-Bond-Board, flexiblen Leiterplatten, Chip-Embedding, IC-Substrate und Interposer auf. So sind für moderne SIPs (System in Packages) Leiterzugsbreiten/-abstände von 15 µm und für IC-Substrate von deutlich unter 10 µm möglich. Neue High-End-Verfahren wie Advanced SIPs oder SiBs (System in Boards) können weitgehend mit allen Basistechnologien modular kombiniert werden. So werden für die Kunden und die speziellen Applikationen jeweils optimale Lösungen bereitgestellt.
Das Unternehmen hat bereits die Serienproduktion von IC-Substraten in seinem neuen Werk in Chongqing, China aufgenommen. Es werden Flip-Chip Ball-Grid-Array(BGA)-Substrate für den Einsatz mit Mikroprozessoren hergestellt. Die Flip-Chip-Technologie ist die Grundlage für die Aufbau- und Verbindungstechnologie von hochleistungsfähigen Halbleitern, die in Smartphones, Tablets und PCs auf Endverbraucherebene und in leistungsfähigen Grafik-Workstations, Server oder IT-Infrastruktur-Ausrüstung zum Einsatz kommen.
Die Möglichkeiten, die sich mit der Toolbox und durch die intelligente Kombination der unterschiedlichen Technologien auftun, erschließen gleichzeitig neue Wachstumspotenziale für die Leiterplattenindustrie. Damit eröffnen sich Herstellern von High-End-Leiterplatten und Substraten mit Embedding-Technologien neue Märkte. Hier sind insbesondere der Assembly-Service-Bereich und der Packaging-Markt zu nennen.
Unsere Webinar-Empfehlung
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 1
Ausgabe
1.2024
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de