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Lösungen für Wärmeleitmedien, Unterfüllungen und Schutzkapseln

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Lord Corporation entwickelt und vermarktet Baugruppen und Systeme zur Steuerung von mechanischer Bewegung und Begrenzung von Lärm und Vibration. Daneben entwickelt, fertigt und verkauft das Unternehmen Allzweck- und Spezialklebstoffe und -beschichtungen und entwickelt Produkte und Systeme zur Nutzung magnetgesteuerter Technologien. So wurde nun die gewerbliche Nutzung von zwei Flip-Chip-Unterfüllungskapseln mit Kapillarfluss angekündigt, die mit der Legierungsverarbeitung mit bleifreiem Lot kompatibel sind. Die bleifreie ME-532-Flip-Chip-Unterfüllung des Unternehmens ist so zusammengesetzt, dass ein hoher Zuverlässigkeitsgrad bei In-Package- oder Chip-on-Board-Anwendungen gewährleistet wird, bei denen ein schneller Fluss bei großen Chips erforderlich ist. Wenn auf Anhydriden basierte Flip-Chip-Unterfüllungen nicht erwünscht sind, kann die anhydridfreie Flip-Chip-Unterfüllung ME-541 eingesetzt werden. Die Materiallösungen sind mit bleifreien Anwendungen kompatibel und entsprechen mit maximalen Reflow-Löttemperaturen von bis zu 245°C den JEDEC-3-Anforderungen. Die neuen Unterfüllmaterialien des Unternehmens erlauben mit minimaler Füllmaterialabsetzung und ohne Porenbildung einen schnellen Fluss in Lücken, die kleiner als 25 Mikron sind. Somit kapseln sie alle voll bestückten Arrays mit einer zuverlässigen und schützenden Polymerschicht ein. Wärmeschock- und Zykluszuverlässigkeitstests haben gezeigt, dass sich Flip-Chips, die mit den neuesten Materialien des Unternehmens unterfüllt werden, für viele Flip-Chip-Anwendungen eignen, auch das raue Umfeld in der Kfz-Industrie.

EPP 448
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