Lotpastenhöhen kontaktfrei messen

Der Solder-Paste-Inspection-Data-Analyser Spida von HDSA ist ein kontaktfreies Inspektions- und Qualitätskontrollsystem zum Messen von strukturierten Oberflächen wie etwa Lotpaste auf Leiterplatten und Hybriden, Kleber, Tinten, Farben und Folien. Mit ihm können insbesondere weiche und empfindliche Strukturen präzise vermessen werden. Das Gerät arbeitet mit einer Differenzfokussierung der Oberflächen (z.B. der Substrat- und Lotpastenoberfläche). Dazu wird ein Lichtstreifen im Winkel von 45° auf die Oberfläche projiziert und über ein optisches System auf einem Monitor dargestellt. Eine Kamera sieht dabei durch den Höhenunterschied zwischen der Leiterplatte und des aufgetragenen Materials einen aus zwei Teilen bestehenden Lichtstreifen. Die Differenz dieser beiden Teile ergibt dann die Höhe des Auftrags. Das System kann zehn Fertigungslinien und 1000 verschiedene Baugruppen überprüfen und analysieren, die gewonnenen Daten und SPC-Berichte können in Excel oder Notepad angezeigt werden. Der Analyser ist mit einem fünffach-Zoom mit 30- bis 160-facher Vergrößerung ausgestattet und hat eine manuell bewegliche Auflage, die das Platzieren der Leiterplatte unter der Kamera ermöglicht. Außer quadratischen und rechteckigen Formen können sowohl Winkel und Kreise als auch unregelmäßige Konturen vermessen werden.