TPT Hickmann stellt den manuellen Drahtbonder HB02 vor, der mit der neuesten Drahtbond-Technologie ausgerüstet ist und 17-µ- bis 75-µ-Gold- und Aluminiumdrähte und Bändchen bis zu 25 µ x 250 µ bonden kann. Die Bond-Parameter US-Energie, Bond-Kraft und Bond-Zeit werden unabhängig für den ersten und zweiten Bond eingestellt. Durch den 165 mm langen Bondarm und die 12 mm Bondwerkzeug-Eintauchtiefe ist der Bonder für viele Applikationen brauchbar. Die motorisierte Drahtspule sorgt für eine störungsfreie Drahtabspulung. Eine ebenfalls motorisierte Drahtklammer ermöglicht genaue Drahtsteuerung. Der Bonder ist für den Einsatz im Labor und für die Kleinserienfertigung geeignet.
Productronica, Stand B5.172
EPP 484
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Auch dieses Jahr präsentiert Koh Young wieder aktuelle Trends und „State of the Art“ Technologie aus der optischen Inspektion und 3D-Messung auf der Productronica in München. Aber wir alle kennen das Problem voller Terminkalender, Reisebeschränkungen oder fehlender Zeit, um in…
Teilen:
