Honeywell Electronic Materials stellte auf der Semicon das Material für Screen Printable Phase Change vor, das Halbleiterherstellern mehr Flexibilität im Wärmemanagement bieten soll. Das als Thermal-Interface-Material Honeywell PCM45F-SP bezeichnete Material ermöglicht das Einsetzen von Phase-Change-Materialien bei einer Bandbreite unterschiedlicher Formen, je nach Form des Chip-Designs, auch Screen Print des Chips genannt. Wärmemanagement ist in der Halbleiterindustrie zu einer entscheidenden Frage geworden, denn die Hersteller suchen nach Lösungen, die außergewöhnliche Hitze abzuleiten, die in den Hochleistungschips entsteht. Mit den Materialien kann die Hitze vom Chip in einen anderen Bereich weggeleitet oder Mittel bereit gestellt werden, mit denen die Hitze in die umgebende Luft abgegeben wird. Phase-Change-Materialien sind Wärmeleiter, die ihre Phase von einem festen hin zu einem halbfesten oder flüssigen Aggregatzustand ändern. Dieser Vorgang macht es möglich, dass die Materialien die mikroskopisch kleinen Lücken zwischen dem Chip und dem Material schließen, und dadurch eine effektivere Wärmeableitung bieten. Herkömmlicherweise sind solche Materialien nur in Form eines aufgerollten Bandes erhältlich. Kleine Stücke des Materials werden dann an der gewünschten Stelle während des Packaging-Vorgangs angebracht. Das neue Screen-Printable-Format ermöglicht es den Herstellern, das Material in einer großen Bandbreite von Formen anzubringen, je nach dem Screen-Print-Design, mit dem der Halbleiter-Chips entworfen wurde.
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