Mehrwert für Elektronikfertiger durch Technologieentwicklungen

In seinem Vortrag im Rahmen der Productronica konzentrierte sich Norbert Heilmann auf innovative Entwicklungen der Siplace Ingenieure, die bereits in den kommenden Monaten zentrale Herausforderungen in der Elektronikfertigung adressieren. So will man seine führende Position im Bereich der großvolumigen LED-Bestückung ausbauen und setzt dabei auf ein automatisiertes Leuchtklassenmanagement. Technisch bedingt müssen den LEDs, abhängig von den durch den Hersteller spezifizierten Leuchtklassen, verschiedene Widerstände zugeordnet werden. Durch LED Pairing sollen diese Varianten-Informationen über die Beschreibung einer einfachen Matrix erfasst und im Bestückprogramm abgebildet werden. Mit einem speziellen Bowl-Feeder und neuen Sonderpipetten sollen zudem die Effizienz und die Qualität in Zuführung und Bestückung von LEDs weiter verbessert werden.

Der Glue Feeder wird es laut Norbert Heilmann künftig erlauben, Klebepunkte erst in der Bestückung und ganz gezielt an einzelne Bauelemente anzubringen. Der Mehrwert für die Elektronikfertiger liegt bei dieser Entwicklung darin, dass auf das Aufbringen von Kleber auf die Leiterplatte komplett verzichtet, das Digital Vision System zur Qualitätskontrolle eingesetzt und diese innovative Dispenser-Einheit außerdem flexibel wie ein Bauteilförderer gerüstet und gewartet werden kann.

Weil immer mehr, vor allem auch lange und besonders große Leiterplatten durch Anbringen von Support Pins vor einem störenden Verbiegen oder Vibrationen geschützt werden müssen, wird das Unternehmen diesen Prozess mit neuen Entwicklungen automatisieren. Bereits im Bestückprogramm werden die Positionen der Support Pins definiert, ein spezieller Pin Placer am Bestückkopf wird dann die automatische Positionierung übernehmen. Über Smart Pin Support lassen sich damit bisher aufwändige und fehleranfällige manuelle Prozesse eliminieren.

productronica, A3.377