Advantest Corporation, Anbieter von Halbleiter-Testlösungen, stellt das neue E3640 MVM-SEM System (Multi Vision Metrology Scanning Electron Microscope) zur Messung von Strukturen auf Fotomasken und anderen Medien im Bereich von nur 1Xnm vor. Als Erweiterung der weit verbreiteten E3600 Serie der SEM-Systemfamilie bietet das System eine deutlich höhere Messgenauigkeit und einen höheren Durchsatz. Die bislang unerreichten Messmöglichkeiten unterstützen den künftigen Umstieg auf 1Xnm Technologien in der Halbleiterproduktion. Neben Fotomasken für die Halbleiter-Lithographie bietet es zudem erweiterte Messmöglichkeiten für Substrate und Lithographie Verfahren der nächsten Generation, wie EUV-Masken und NIL-Templates. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach mobilen Geräten und Konsumgütern wird die Halbleiterindustrie in der Serienproduktion bald auf 1Xnm Prozesse umstellen. Dieser Umstieg erfordert neue stabile und hoch genaue Messlösungen für die extrem kleinen Strukturen. Das neue System erfüllt diese Anforderungen durch technologisch führende Messmöglichkeiten mit hoher Genauigkeit und verbesserter Funktionalität, wodurch sich die Effizienz in der Forschung und Entwicklung sowie der Produktion der Masken verbessern lässt. Das E3640 wird ab Juni 2014 verfügbar sein.
Merkmale:
- Unterstützung für 1Xnm Prozesse: Nutzung einer neuen elektro-optische Linse und einer verbesserten Signalverarbeitungs-Hardware, um im Vergleich zum vorherigen System eine deutlich bessere Messwiederholbarkeit zu erreichen. Dies ermöglicht eine Masken- Entwicklung und Produktionsevaluierung für 1Xnm Prozesse. Das neue System bietet zudem eine Software-Kompatibilität zu anderen Produkten dieser Serie und erlaubt eine effiziente Nutzung von vorhandener Software.
- Unterstützung für Lithographie-Simulation: Das System kann mit Tools zur Lithographie-Simulation gekoppelt werden, welche die Entwickler bei der Erstellung der Maskenstrukturen unterstützen. Diese Tools simulieren, wie die Strukturen der Fotomaske auf den Chips abgebildet werden. Das System liefert wichtige Strukturinformationen an das Simulations-Tool zurück.
- Verbindung zu EDA-Tools: Anbindung auch an EDA-Tools, um Informationen zu den Koordinaten und über die Topographie der zu messenden Bereiche zu erhalten. Dies ermöglicht genauere Messungen von „Hot Spots“ (komplexe oder äußerst kleine Strukturen, die sich nur schwierig auf der Maske korrigieren lassen), was einen höheren Durchsatz bei der Maskenerstellung erlaubt.
- 3D Messung: Das E3640 nutzt proprietäre Algorithmen und eine Multi-Detektor-Konfiguration, die Advantest bereits für das E3630 entwickelt hat. Diese erlauben eine 3D-Überwachung in Echtzeit und die Vermessung von Strukturfehlern hinsichtlich der Breite, Höhe und des Winkels der Seitenwände.
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