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Mikroelektronische Zusammenarbeit

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Mikroelektronische Zusammenarbeit

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Das französische Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information CEA-Leti und der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik VµE haben einen Vertrag zur wissenschaftlichen Zusammenarbeit unterzeichnet. Damit wollen sie ihre Kompetenzen auf dem international bedeutenden Gebiet der Mikro- und Nanotechnologien verbinden. Die Forschungsaktivitäten betreffen zunächst folgende Gebiete: Das Wafer Level Packaging ermöglicht es, alle notwendigen Prozessschritte des IC-Packaging auf Wafer-Ebene durchzuführen, was zur weiteren Miniaturisierung und zu einer erhöhten Funktionalität beiträgt. Verbunden mit dieser Thematik sind Chip-Size-Packages, Verbindungen Chip-on-Chip, Wafer Bumping für bleifreie Chipverbindungen, Integrierte Prozesskomponenten sowie Packaging von Hochfrequenzsystemen. Die heterogene Systemintegration ermöglicht eine Verknüpfung unterschiedlicher Chiptechnologien zu einem komplexen, räumlichen Gesamtsystem, womit die dritte Dimension der Systemintegration auf Waferebene erschlossen wird. Neben der Verstärkung ihrer europäischen Präsenz wollen die beiden Vertragspartner technologische Lösungen in den Feldern Packaging und Heterogeneous Integration anbieten. Sie sollen zusammen mit europäischen Industrieunternehmen entwickelt werden. Und schließlich wollen CEA-Leti und VµE gemeinsam bei der Planung von Forschungsprogrammen in nationalen und europäischen Behörden mitwirken.

Productronica, Stand B6.504
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