Die Dünnschicht-Hybridtechnik unterstützt die Miniaturisierung in der Elektronik. Mit dem Ätzverfahren lassen sich Leiterbahnenbreiten und -abstände unter 50 µm realisieren. Die Verdrahtungsdichte übertrifft die von Leiterplatten in Mehrlagentechnik um ein Vielfaches, versteckte Fehler in den Leiterbahnen können nicht auftreten. Halbleiter werden ungehäust als Dice verbaut,die Kontaktierung geschieht über Drahtbonds. In Hybri-den lassen sich zu-dem Chip-on-Board, Multi-Chip-Modu-le, Sytem-on-a-Chip, System-in-a-Package usw. verarbeiten. Da-rüber hinaus können Bauelemente mit ergänzenden Funktionen hinzugefügt wer-den. Die Schaltungen kommen ohne Lötverbindungen aus, so dass keine bleihaltigen Verbindungen auftreten. Die Hybride werden in Metallgehäusen hermetisch verschlossen, um sie vor Umwelteinflüssen zu schützen.
EPP 187
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