Teamwork fördert Innovationen. Das kann auch Ekra nach der jüngsten Entwicklung zusammen mit Bernecker + Rainer bestätigen. In Zusammenarbeit entwickelten beide Unternehmen einen Kleberdispenser, der mit Turbogeschwindigkeit kontaktlos Klebepunkte setzt. Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Elekronikkomponenten steigt die Packungsdichte der Bauteile auf Leiterplatten stetig an. Platz für eine mechanische Fixierung von Bauelementen bleibt kaum. In den letzten Jahren hat sich der Trend immer mehr dahin entwickelt, Elektronikbauteile über das Kleben mechanisch zu fixieren.
Das österreichische Automatisierungsunternehmen hat auf Basis der bewährten X20 System-Module aus dem Produktportfolio ein spezielles Dispenssystem entwickelt. Dieses wurde prototypisch in ein Ekra Drucksystem integriert. Die Bönnigheimer Siebdruckspezialisten haben die clevere Lösung zur Serienreife gebracht. „Dank der Unterstützung und der erfolgreichen Zusammenarbeit mit unserem Kunden können wir nun ein Produkt anbieten, welches passgenau auf dessen Bedürfnisse abgestimmt ist. Somit kann dieser bei einer hohen Packungsdichte mit kleinen Klebepunkten kontaktlos dispensen. Mit unserem bewährten Standard iPAG bringen wir universell Kleber und Paste auf. Das System haben wir jedoch für ganz spezielle Applikationen entwickelt, bei denen es um kontaktloses Dispensen mit hoher Geschwindigkeit geht“, so Torsten Vegelahn, Produktmanager bei Ekra.
Der neue Kleberdispenser ist wartungsarm und lässt sich selbst nach Tagen ohne Wartung wieder in Betrieb nehmen. Zudem kann der iPAG Jet Klebepunkte mit einem Durchmesser von 0,5mm setzen. Schlagkräftigstes Argument für die Neuentwicklung dürfte jedoch die Geschwindigkeit sein. Er ist bis zu vier Mal schneller als der Standard Kleberdispenser und es kann damit in einem noch größeren Prozessfenster gefertigt werden, ohne die Baugruppe zu berühren. Alternativ ist es möglich, Klebepunkte auch im nachfolgenden Bestückprozess aufzubringen, was diesen jedoch verlangsamt. Zusätzlich birgt dies die Gefahr, dass in den Prozessraum des Bestückers Kleberreste gelangen. „Wir haben uns bewusst für das Aufbringen von Kleber im Drucksystem entschieden, da neben der Prozesssicherheit der Faktor Linienleistung an erster Stelle steht“, so Christoph Rusch, verantwortlich für den SMT-Prozess und die Entwicklung des iPAG Jet bei Bernecker + Rainer.
Der neue Kleberdispenser ist für die Druckermodelle Ekra X5 Professional mit Simplex User Interface Ende des Jahres verfügbar.
Unsere Webinar-Empfehlung
Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
Teilen:
