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Modulares Baugruppen- Unterstützungssystem

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Modulares Baugruppen- Unterstützungssystem

Modulares Baugruppen- Unterstützungssystem
Mit dem VarioGrid hat die LTC Laserdienstleistungen ihr Konzept „alles aus einer Hand“ weiterentwickelt. Mit dessen Einsatz entfällt der aufwändige Prozess des Einrichtens der Leiterplattenunterstützung in Pastendrucksystemen, selbst bei der üblichen Linienumstellung auf ein anderes Produkt. Damit können die Stillstandzeiten von SMT-Linien reduziert werden, insbesondere bei der variantenreichen Fertigung von Prototypen oder Muster- und Kleinserien. Das System ist einfach zu bedienen, denn beim Produktwechsel wird es vom Bedienpersonal in den Einstellmodus gebracht und dann die Baugruppe bzw. die Leiterplatte in den Drucker transportiert und positioniert. Jetzt werden die Unterstützungsstifte luftgefedert nach oben gefahren und geklemmt. Damit ist das Einrichten der Leiterplattenunterstützung beendet und wird erst wiederholt, wenn ein weiterer Produktwechsel stattfindet. Das System ist leicht einzurichten, wartungsfrei und ist schnell und einfach in die meisten automatischen Plattformen integrierbar. Es besteht aus einem modularen Rasterfeld mit Unterstützungsstiften, die sich automatisch und luftgefedert der Baugruppenunterseite einschließlich der Komponenten anpassen und danach geklemmt werden. Die luftgefederte Hebung des VarioGrid beträgt weniger als 2 g für den einzelnen Stift, dessen Hebung wie die Klemmkraft individuell einstellbar sind. Die Stifte der Module sind mit antistatischen Kunststoffkappen ausgestattet, auf denen dann die Baugruppenunterseite einschließlich der Komponenten anliegen, ohne sie zu beschädigen. Da das System permanent im Drucker verbleibt, ist es auch zum einseitigen Bedrucken von Leiterplatten geeignet. Die Basisausstattung besteht aus drei Modulen, die magnetisch auf dem Maschinentisch gehalten werden. Die Module sind jeweils 44 mm breit und unterstützen Baugruppen von 430 mm Länge. Jedes Modul ist mit 140 Stiften ausgestattet, die in einem Raster von nur 11 mm angeordnet sind, womit jeder Stift 1,25 cm² abdeckt. Das System eignet sich zur Unterstützung von dünnen bzw. stark ausgefrästen und damit biegsamen Baugruppen und ermöglicht eine optimale Wiederholbarkeit des Pastenauftrags. Um größere Baugruppen zu unterstützen, sind weitere Module erhältlich, die schnell und einfach im Drucksystem eingerichtet werden, auch können die Systemmodule zusätzlich zur Baugruppe die Schablonen beispielsweise beim Einsatz von verschlossenen Niederdruckkopfsystemen für Lotpasten und andere Medien unterstützen. Zahlreiche Varianten des Moduls werden den unterschiedlichsten Anforderungen der Elektronikfertigung gerecht.

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