Das galvanische Verfahren von proMA zur Herstellung durchkontaktierter, mehrlagiger Leiterplatten, der Multilayer, wurde speziell entwickelt zur Herstellung von Prototypen und Musterplatinen bzw. zur Realisierung von Kleinserien. Vorbehandlung und das eigentliche Durchkontaktieren bestehen aus jeweils nur drei Schritten, die in eigens dafür entwickelten Bädern ablaufen. Besonderes Gewicht wurde auf den Einsatz von geringen Chemikalienmengen gelegt. Die Chemikalien sind über Schläuche bzw.einen Ablaßhahn leicht zu entfernen. Leiterbahnen können mit Iso-lationsfräsen (geeignet sind dazu die CNC-Maschine der Workstep-Serie) freigelegt werden. Aber auch der Einsatz von leicht zu entsorgendem Natriumpersulfat ist für das Leiterbahnätzen denkbar. Die Geräte-Grundausstattung besteht aus Vorbehandlungs- und Durchkontaktierungsstation.
EPP 231
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