Chomerics stellt die beiden Wärmeleitmaterialien mit Phasenübergang Thermoflow T454 und T506 vor, die eine saubere und effiziente Alternative zu einer Verarbeitung von Wärmeleitpaste bieten. Sie bestehen aus einem elektrisch nicht leitfähigen Trockenfilm, der sich bei der Betriebstemperatur der Bauteile verflüssigt. Somit bildet sich zwischen den Bauteilen und den Kühlkörpern bzw. einer wärmeableitenden Oberfläche eine dünne, wärmeleitfähige Schicht. T454 hat eine Dicke von 0,13 mm und eignet sich zum Anbringen auf glatten Oberflächen, T506 ist 0,25 mm dick und kann in Anwendungen mit größeren und raueren Oberflächen eingesetzt werden. Beide Materialien weisen eine Phasenübergangstemperatur von 43 °C auf. Die optimale Wärmeleitfähigkeit wird durch einen Befestigungsdruck zwischen 3,5 und 41 N/cm² mit Hilfe von Druckklemmen oder –halterungen erzielt. Das Material befindet sich auf einem durchsichtigen Trägermaterial und wird in Rollenform entweder im Kiss-cut- oder Endlosformat geliefert. Beide Varianten weisen einen Betriebstemperaturbereich von –60 °C bis +125 °C sowie eine Wärmeimpedanz von 0,025 (°C in²) /W bei 50 °C und 34,5 N/cm³ auf.
EPP 443
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