Nachhaltige Wertschöpfung

Unter dem angenehmen Ambiente des Tagungsorts fanden nicht nur praxisnahe Vorträge und interessante Workshops statt, es gab auch genug Möglichkeiten zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch. Ob im Teilnehmerkreis, mit den Referenten oder den Geschäftspartnern des Kollegs ASM, Asys Group, Balver Zinn, Christian Konen, Kolb, Rehm, Zevac und TBB, stets waren anregende Gespräche im Gange und es fand ein ständiger Informationsfluss statt.

Traditionell startete Dr. Hans Bell von Rehm Thermal Systems mit der Vorstellung der Partnerfirmen und anschließender Einführung ins Thema. Dabei ließ er die vergangenen Jahre Revue passieren und sprach über den schnellen Wandel der Elektronik, die nach wie vor spannend bleiben, und auch in der Zukunft genügend Aufgaben geben wird. Natürlich vergaß der Moderator nicht, die Rädchen des Elektronik-Kollegs um 15 Jahren zurückzudrehen, damals als alles im Jahre 1998 begann: To the Roots des EE-Kollegs auf Mallorca.

Der erste Vortrag über die EMS-Fertigung in Deutschland kam von Johann Weber, Zollner, einem reinen Elektronikdienstleister ohne eigene Produkte. So ist es wichtig, heute schon an morgen zu denken, um den Herausforderungen und Trends gewachsen zu sein. Im Fokus aller Betrachtungen müssen die Kernkompetenzen der jeweiligen Partner und die gesamtheitliche Wertstrombetrachtung sowie die gegenseitigen Synergieeffekte stehen. Ziel ist es, eine kosten- und produktionsoptimierte Entwicklung und Produktion von elektronischen Baugruppen, Modulen, Geräten und Systemen zu erhalten. Hat man früher nur Blick auf die Serie gehabt, muss der EMS-Dienstleister heute von Beginn der Wertschöpfungskette miteinbezogen werden. Sein Schlusszitat stammt von einem einstigen griechischen Staatsmann namens Perikles: Es ist nicht unsere Aufgabe, die Zukunft vorauszusagen, sondern auf sie gut vorbereitet zu sein.

Die Anforderungen einer Null-Fehler-Strategie zeigten Dipl-Ing. Peter Jobst und Dr.-Ing. Michael Eisenbarth von Continental mittels Inspektionstechnik in der Automobilelektronik auf. Nicht auszudenken, wenn bei einem Fahrzeug plötzlich der Airbag grundlos platzt oder die Servolenkung ausfällt. Insofern sind die Anforderungen an die Fertigung von Flachbaugruppen im Unternehmen sehr hoch und fordern eine Bauteilzuverlässigkeit auf lange Dauer. Eine erfolgreiche Inspektionsstrategie, wozu unter anderem die ganzheitliche Betrachtung des Produktlebenszyklus notwendig ist, lässt die Vision „Zero Defects“ noch näher rücken.

Dipl.-Ing. Ralf Hess von der Diehl AKO Stiftung referierte über die Fertigung von der Großserie bis zur Losgröße 1. So findet sich in dem global aufgestellten Unternehmen weltweit identisches Equipment, was den Vorteil hat, dass alle Produkte problemlos verlagert werden können. Das ursprüngliche Standardfertigungskonzept basiert auf drei Stufen, der Automatenbestückung, Endmontage sowie Endprüfung und Verpackung. Ausgehend von 1,5 Mio. hergestellten Einheiten im Jahr wollte man seine Konkurrenzfähigkeit durch intelligente Prozesslösungen untermauern, begann einen höheren Automatisierungsgrad in der Großserienfertigung einzuführen und viele manuelle Tätigkeiten zu eliminieren. Die einzelnen Module wurden komplett miteinander verkettet und es entstand eine 45 m lange Linie mit 42 Einzelmodulen. Nicht nur Zwischenbestände konnten reduziert werden, sondern auch die Qualität verbesserte sich durch die zunehmende Automatisierung. Auch bei Losgrößenfertigung 1 wurden positive Ergebnisse durch eine Umstellung erzielt. Durch kanbangesteuerte Materialversorgung und Handlingshilfen konnten Zwischenbestände in der Endmontage eliminiert werden. Denn nur durch schlanke Prozesse, hoher Flexibilität sowie Qualität lässt sich die Fertigung in Deutschland sichern.

Bevor es dann zur Teamarbeit ging, zeigte Prof. Dr. Mathias Binswanger von der School of Business aus der Schweiz noch einige interessante Erkenntnisse über die Tretmühlen des Glücks und warum mehr Einkommen nicht glücklicher macht. So soll laut empirischer Untersuchungen das durchschnittlich subjektive Wohlbefinden der Menschen ab einer bestimmten Einkommenshöhe stagnieren. Viele Menschen werden zunehmend unzufriedener, desto mehr Auswahlmöglichkeiten sich ihnen bieten. Durch die 4 Tretmühleneffekte konnte er verdeutlichen, warum die Menschen stets einem höheren Einkommen hinterher rennen, obwohl sie mehr Einkommen nicht glücklicher macht und sie lieber weniger Stress sowie mehr Zeit hätten. Doch gibt es wohl Ansatzpunkte, wo mehr Nachhaltigkeit auch zu einem glücklicheren Leben führt.

Mit Dr. Werner Blum von Vishay BComponents ging es zum Einsatz passiver Bauelemente in temperaturbelasteten Baugruppen mit einem Ausblick auf die Leitklebetechnologie für Hochtemperatur-Anwendungen. Dazu passend berichtete Karl Görmiller von MID-Tronic über die Bestückung elektronischer Bauteile auf dreidimensionalen MID-Strukturen. Ein sehr wichtiges Entwicklungsfeld in der MID-Welt ist die notwendige Erweiterung der Fähigkeiten des eingesetzten Fertigungsequipment, das Thema des Vortrags. Insbesondere ging der Redner auf die Notwendigkeit ein, elektronische Bauteile auf dreidimensionalen MID-Strukturen zu platzieren. Über Status und Trends der LED-Baugruppen ging es bei Dr.-Ing. Wolfgang Pohlmann von Hella. Hierbei waren die LED-Technologie sowie die Anforderungen an LED-Module und Prozesstechnologie im Augenmerk. Als Automobilzulieferer war es dann nicht ungewöhnlich, dass es um LED-Module für Heckleuchten, Signalfunktionen im Scheinwerfer sowie Voll-LED-Scheinwerfer ging. Abschließend gab es einen Ausblick, wohin die Reise gehen soll.

Die Eigenschaften im Anwendungsprofil funktioneller Oberflächen diskutierte Ralf Schmidt vom Fraunhofer IZM. Er gab zunächst eine Übersicht des Anwendungsspektrum, der Verbreitung sowie einen Eigenschaftsvergleich der verschiedenen Oberflächen, um danach den Löt- sowie Drahtbondprozess, neue Oberflächen und Verfahren, vorzustellen. Das größte Applikationspotenzial wird im Einbetten von Komponenten in das Substrat gesehen. Chemisch AG-Schichten versprechen mit einem immersion Au-Finish versehen wesentliche Vorteile für die Prozesszuverlässigkeit. Dipl.-Phys. Dirk Doser von Cassidian hatte einen Vortrag über die Zuverlässigkeitssteigerung durch Packagemodifikation und Sonderlötkonzepte für kritische SMD in der Tasche, und erläuterte die Einführung neuartiger Technologien unter Berücksichtigung der vorherrschenden Bedingungen. Hier ging es um Low-Volume Elektronik mit komplexen Systemen der Produktklasse IPC Klasse 3 oder höher, unter Beachtung einer langjährigen Verfügbarkeit bestehender Designs und Technologien. Über mechanische Toleranzen im Lötprozess referierte Dipl.-Ing.(BA) Dipl.-Ök. Klaus Birkner von Loewe Opta. Sein Tipp: Messen und Prozess-Anpassung sind für kleine Unternehmen oft besser als preissteigernde Spezifikationen. Denn trotz minimaler Fehlerwahrscheinlichkeiten treten umsatzbedingt regelmäßig toleranzbedingte Fehler auf.

Die Teamarbeit zu den Themen Kommunikation mit Prof. Dr. Ruedi Käch und Kreativität mit Prof. Dr. Mathias Binswanger, beide von der School of Business, wurde in der Runde ausdiskutiert, während die Themen Normen mit Dr. Thomas Ahrens, Trainalytics sowie Fertigungswissen mit Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann vom EMPA in einem Wettbewerb von den beiden Teams erarbeitet werden musste. Und wieder ist man sich unter den Teilnehmern einig: Die Veranstaltung war sehr interessant und es konnte sehr viel an Erfahrung und Information mitgenommen werden. (dj)