Orbotech hat neue Inspektionsfunktionen in seine AOI-Systeme integriert, die eine genaue und vollautomatische Fehlererkennung bei Anschluss-Pins und SMD-Bauteilen auf Backplane-Platinen in der Leiterplattenfertigung ermöglicht. Sie unterstützt die präzise automatisierte Inspektion auf Fehler, die bei Presssitzverbindern häufig auftreten, darunter fehlende und verschobene Pins. Durch unterschiedliche elektrische Aufgaben enthalten Presssitzverbinder-Pins unterschiedliche Längen. Um sicher zustellen, dass die Pins um das richtige Maß aus dem Verbinder herausragen, verfügt die Lösung über eine Pinhöhenmessfunktion, bei der mit Hilfe der schräg angeordneten Kameras des AOI-Systems bestimmt wird, ob die Pinhöhe innerhalb der vom Anwender festgelegten Toleranz liegt. Auch unterstützt das System die genaue Inspektion auf Pinspitzen- und SMD-Bauteilfehler in einem einzigen effizienten Inspektionszyklus. Möglich ist dies durch den Einsatz der Z-Achse zur automatischen Anpassung der Höhe der Backplane-Assembly und dadurch erreichten Fokussierung der verschiedenen Inspektionsebenen unter den winklig angeordneten Kameras des Systems.
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