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Neue AOI-Technologie vorgestellt

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MEK, auch als Marantz bekannt ist, hat die Veröffentlichung einer völlig neuen Generation von AOI-Systemen bekanntgegeben. Die Neuheiten im Produktporfolio umfassen 4 neue Desktop- und 3 neue Inline-AOI-Systeme. Die PowerSpector Serie kombiniert die Entwicklungen im Bereich Mechanik, Kamera-, Sensor- und Softwaretechnologie in der AOI-Welt. Die Leistung wurde so überdurchschnittlich gesteigert, und neue Maßstäbe bei Geschwindigkeit, Präzision und Prüfstrategie erreicht. Die AOI Systeme des Unternehmens haben verschiedene Arten von Inspektionstechnologien. Jede ist mit hochauflösenden Kameras und einer telezentrischen Optik ausgestattet, die für eine optimale Farbwiedergabe und Echtfarbenbildverarbeitung sorgen. Die Inspektionstechnologie basiert auf die kundenspezifischen Applikationsanforderungen.

Die neue Inspektionstechnologie des PowerSpector FDAz, ein wandlungsfähiges System, wurde für höchste Post-Reflow-Anwendungen und Bauteile, die von Systemen mit Top-Kamera nicht erkannt werden, entwickelt. Es inspiziert zum einen SMT- und THT-Bauteile auf Anwesenheit, Typ, Polarität, Versatz, Text und Farben sowie die Lötstellen der Bauteile. Dabei werden verschiedene Fehler an den Lötstellen und Anschlüssen des Bauteils überprüft. Die hochauflösende Top-Kamera verfügt über ein telezentrisches Objektiv sowie acht 45°-Seitenkameras mit neuester Mulitplex CameraLink Technologie und „Tilt-Shift“ Linsen. Für die Top-Kamera kann zwischen einer Auflösung von 10μ und 18.75μ pro Pixel, je nach Bauteilgröße und Anforderung gewählt werden. Drei Lichtquellen mit verschiedenen Farben und in verschiedenen Winkeln erstellen ein detailliertes Profil des Lötmeniskus während das Hauptlicht in Echtfarbe die Bauteile inspiziert. Mit einem weiteren Licht, dem DOAL (Diffused On Axis Light), welches exakt im 90°-Winkel auf die Bauteile und Lötstellen geworfen wird, können jederzeit Lötstellen geprüft werden, auch bei Abschattung durch hohe Bauteile auf der Leiterplatte. Der neue in Z-Achse höhenverstellbare Inspektionskopf kompensiert Verwölbungen der Leiterplatte und passt sich jeder Leiterpattendicke an. Diese Eigenschaft ist von entscheidender Bedeutung bei der Verwendung von Seitenkameras. Ein sicheres Lesen von Texten und allgemeine Inspektion von großen Bauteilen ist ebenso möglich. Auch Text und Polarität an den Seiten der Bauteile können einfach ausgelesen werden. Darüber hinaus können Sandwich-Baugruppen, bei denen verschiedene Leiterplattenhöhen vorliegen, mit nur einer Inspektion überprüft werden. Die strukturierte Bedieneroberfläche und einfache Programmierung können mit dem Pattern-Matching-AOI-Algorithmus kombiniert werden. Dies führt zu einen erhöhten Durchsatz mit exzellenter Fehlerfindung und einer niedrigen Fehlerquote bei Baugruppen und Lötstellen. Die speziell entwickelten THT-Inspektions-Algorithmen erlauben eine 100%ige Inspektion von THT- Bauteilen. Die offline Programmierung und das umfangreiches Softwarepaket aus Fehleranalyse und Prozesskontrolle machen den PowerSpector zum idealen System der heutigen AOI-Anforderungen.
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