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Neue Materialien senken die Kosten in der Waferfertigung

Das Bild zeigt die Herstellung eines Halteringes, der im CMP-Prozess eingesetzt wird
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Der Kunststoffverarbeiter Ensinger bringt zwei neue Werkstoffe für die Halbleiterindustrie auf den Markt: Die Produktlinien Tecatron CMP und Tecapeek CMP wurden für Bauteile entwickelt, die beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP) eingesetzt werden. Dieser Schlüsselprozess in der Waferfertigung stellt hohe Anforderungen an die mechanischen Eigenschaften und die chemische Beständigkeit der Hochleistungskunststoffe. Im CMP-Prozess werden verschiedene Poliermittel eingesetzt, die auch die Handling-Komponenten stark beanspruchen. Das neue PPS-Material Tecatron CMP zeigt eine noch höhere Abrieb- und Verschleißfestigkeit als das Vorläuferprodukt. In Verbindung mit der materialspezifischen Chemikalien- und Lösungsmittelbeständigkeit erhöhen diese tribologische Vorteile die Lebensdauer der Kunststoffkomponenten. Dank der reduzierten Stillstandszeiten sinken die Stückkosten in der Waferfertigung.

Durch den Einsatz spezieller Poliermittel können extreme mechanische Belastungen auftreten. Unter diesen Bedingungen ist Tecapeek CMP der ideale Werkstoff. Dieses Peek-Produkt zeichnet sich nicht nur durch Zähigkeit und Dimensionsstabilität aus, sondern auch durch eine sehr gute Abrieb- und Verschleißfestigkeit. In Verbindung mit der hohen Chemikalienbeständigkeit sorgen diese exzellenten mechanischen und tribologischen Eigenschaften für besonders lange Standzeiten. Die Materialvorteile kommen bereits bei der Verarbeitung der Halbzeuge zum Tragen, denn die verbesserten Zerspanungseigenschaften lassen hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten zu. Da auch der Entgratungsaufwand niedrig ist, steigt die Produktivität deutlich.
Die Neuentwicklungen des Unternehmens eignen sich hervorragend für die Herstellung von Halteringen. Diese Bauteile müssen besonders präzise verarbeitet und maßhaltig sein, um Schäden auf den Wafern zu vermeiden und die Ausbeute an verwendbaren ICs zu erhöhen. Intensive Tests bei Zerspanern und führenden OEM haben die Materialvorteile der neuen thermoplastischen Werkstoffe bestätigt. Das Unternehmen produziert die Halbzeuge für die CMP-Anwendungen im deutschen Stammwerk Nufringen. Als Lagerartikel verfügbar sind extrudierte Hohlstäbe in Abmessungen und Toleranzen, die auf die speziellen Anforderungen der Halbleiterindustrie ausgelegt sind. Das Unternehmen ist nach ISO 9001:2008 zertifiziert und hat ein Qualitätsmanagementsystem implementiert, das mit den internationalen Standards einhergeht. Die Herstellung von Produkten für die Halbleiterbranche erfordert eine besondere Sorgfalt. Deshalb schließt die Dokumentation und Rückverfolgbarkeit im Unternehmen alle Rohmaterialien und Herstellungsschritte ein.
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