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Neue Plasmaverfahren live

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Neue Plasmaverfahren live

Neue Plasmaverfahren live
In nur einem Arbeitsschritt: Feinstreinigung und gleichzeitige Aktivierung der Materialoberfläche mittels Openair-Plasma
Hersteller von Hersteller von Leiterplatten, elektronischen Komponenten, Baugruppen und Aggregaten, die sich für die Materialvorbehandlung bei anspruchsvollen Lösungen interessieren, werden bei Plasmatreat fündig. Die atmosphärische Plasmadüsentechnologie Openair erlaubt die simultane Feinstreinigung, Aktivierung oder auch Beschichtung von Materialoberflächen, ohne die sensible Elektronik zu schädigen. Das praktisch potentialfreie Atmosphärendruckplasma arbeitet inline und ermöglicht brandaktuelle Verfahren, die das Unternehmen auf der Messe vorstellen wird. Zu den Höhepunkten gehört die Vorführung eines neuen Desmear-Verfahrens, live und während der gesamten Messe. Der Prozess ermöglicht die Reinigung von zur Kontaktierung hergestellten Leiterplatten- oder Multilayer-Bohrlöchern mit Atmosphärendruckplasma. Das Desmearing im Openair-Verfahren kann inline unter normalen Umgebungsluftbedingungen durchgeführt werden, was zu Platzeinsparung, Prozessvereinfachung, Prozessbeschleunigung und zur Kostenreduktion führt. „Gerade in der Verbindung mit der Nutzung von Arbeitsgasen ist unsere Technik in der Lage, ein stark abrasives Plasma auszubilden, das eine ausgezeichnete Ortsselektivität und eine hohe Abtragsrate bewirkt“, erklärt Peter Langhof, Plasmatreat Market Manager Elektronik.

Ebenfalls live zu erfahren ist ein spezielles Messelabor, um an eigenen Bauteilen gemessene Oberflächenspannung vor und nach der Plasmabehandlung manuell zu testen. Weitere Highlights: das Fine Powder Coating-Plasmaverfahren, bei dem in Sekunden funktionale Schichten und Effekte auf Materialoberflächen erzeugt werden und die Reduktion von Leadframe-Kupferoberflächen mit atmosphärischem Plasma zur Haftungserhöhung bei der Ankontaktierung.
Productronica, Stand B2.117
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