Cyber Optics präsentiert in Nürnberg das neue AOI-System QX500 sowie die 3D-Lotpasten-Inspektionssystem SE350 und SE500. QX500 verwendet eine einzigartige Bilderfassungstechnik und bietet so laut Unternehmen eine weitere branchenweit führende Hochgeschwindigkeits-Inspektion. Die Verwendung der SIM-Module soll eine noch schnellere, bisher unerreichte „On the fly“-Inspektionsgeschwindigkeit ermöglichen. SE350 ist der jüngste Zuwachs im 3D-SPI-Systemangebot und eliminiert dank kalibrierungsloser Sensortechnologie Variationen von Gerät zu Gerät über den Fertigungslinien. Die Technologie der SE500 befähigt dieses System dazu, Padgrößen bis hinab zu 01005-Bauelementen (150 × 150 µm) zu inspizieren. Das 100%-3D-Lotpasten-Inspektionssystem SE500 kann auch anspruchsvollste Baugruppen mit einer Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 80 cm²/s prüfen, ohne Beeinträchtigung von Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit. Die Systeme dieser Reihe können Padgrößen bis hinab zu 01005 (150 × 150 µm) verarbeiten und dabei mit den ständig steigenden Geschwindigkeiten der Fertigungslinien Schritt halten.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 7/430
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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