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Neue Systeme für steigende Anforderungen

Productronica: Herausforderung mit Innovation begegnen
Neue Systeme für steigende Anforderungen

Dünne Siliziumchips auf flexiblem Träger. Mit solchen Testboards können die Fertigungsgeräte der Zukunft geprüft und optimiert werden. (Foto: Fraunhofer ISIT, Itzehoe)
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Die Elektronikfertigungsbranche verlangt Flexibilität, Miniaturisierung und neue Verfahren. Das zeigt sich auch in den Kernbereichen der Productronica 2009: Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung, Fertigungstechnologien in der Kabelverarbeitung, Bestückungstechnologie, Löttechnik und Mess- und Prüftechnik.

Auf der Weltleitmesse für innovative Elektronikfertigung in München demonstrieren vom 10. bis zum 13. November 2009 über 1100 Aussteller und 24 zusätzlich vertretene Unternehmen ihre Lösungen für die aktuellen Aufgaben unter dem Motto Innovation all along the line. Die Ausstellungsfläche beträgt in diesem Jahr rund 75.000 Quadratmeter.

Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung
Die Komplexität moderner Platinen steigt stetig. Was vor wenigen Jahren auf fünf Leiterplatten oder Schaltungsträgern untergebracht wurde, muss heute auf einer integriert sein. In der Halle B2 der productronica 2009 zeigen 178 Unternehmen wie Höllmüller, Atotech Deutschland oder Schmoll Maschinen, was heute in Sachen Miniaturisierung umsetzbar ist. Höllmüller stellt beispielsweise neue nasschemische Anlagen für die Leiterplatten- und Displayfertigung vor, die Strukturen bis zu 15 μ möglich machen. Neben dem Downsizing wird zukünftig die Beschichtung von Materialien wie Glas eine wichtige Aufgabe der Fertiger sein. Das Aufbringen von Leiterbahnen auf dem schwierigen, glatten Material kann beispielsweise neue Wege für Bildschirm und Touch-Screen-Anwendungen eröffnen.
Fertigungstechnologien in der Kabelverarbeitung
Komax, Schäfer Werkzeug- und Sondermaschinenbau, die Tyco Electronics AMP GmbH und rund 90 weitere Aussteller in der Halle B4 spüren die Nachfrage nach immer kleineren Kabelquerschnitten. Bei der Vielzahl von Kabeln, die zum Beispiel in einem durchschnittlichen PKW verbaut sind, führt jede Verringerung des Querschnitts zu wichtigen Gewichts- und Kostenreduzierungen. Gepaart mit einem steigenden Bedarf an Automatisierung und Flexibilität entsteht so unter den Unternehmen ein Wettkampf um die besten Technologien. Mit flexiblen Automaten, die sowohl als Standalone-Systeme 2 als auch als Module in Produktionsstraßen eingesetzt werden können, bietet beispielsweise Komax maßgeschneiderte Lösungen für seine Kunden.
Bestückungstechnologie
Unternehmen aus dem Bereich Bestückungstechnologie wie die Rohwedder AG stehen vor der Aufgabe, ihre Kunden bei der schrittweisen und bedarfsgerechten Automatisierung zu unterstützen. Ein Aspekt ist dabei die universelle Einsatzfähigkeit und Wiederverwertbarkeit der Investitionsgüter. Möglich macht dies ein modularer Aufbau, zum Beispiel von Werkzeugmaschinen der Rohwedder AG, bei denen für neue Aufgaben einzig die eingesetzten Werkzeuge gewechselt werden müssen. Insgesamt 98 Aussteller, darunter andere führende Unternehmen wie die Juki Automation Systems AG oder die ESSEMTEC AG zeigen in den Hallen A2 und A3, welche Systeme sie anbieten.
Löttechnik
Die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG sorgt für zuverlässige Verbindungen, die inmitten des engen Geflechts von Leiterbahnen und elektronischen Komponenten unterschiedlichen thermischen und mechanischen Beanspruchungen Stand halten. Neben dieser Leistung müssen außerdem neue Verfahren wie UV- und Vakuumlöttechnik bedarfsgerecht und möglichst modular in bestehende Prozesse der Kunden integriert werden. Für diese Aufgaben stellt SMT ein autarkes Lötmodul vor, das dank einer Vakuumkammer zuverlässig Lufteinschlüsse verhindert und flexibel in bestehende Abläufe eingegliedert werden kann. In den Hallen A2 und A4 demonstrieren 145 Aussteller , darunter beispielsweise SMT, Vitronics Soltec und Cooper Tools, was außerdem in punkto Löttechnik machbar ist.
Mess- und Prüftechnik
Aktuelle Entwicklungen des Automobilmarkts wie Hybrid- oder Elektrofahrzeuge stellen Unternehmen wie die Weiss Umwelttechnik GmbH, Orpro Vision oder Koh Young Europe vor neue Aufgaben. Die Nutzung alternativer Antriebskonzepte verlangt eine zuverlässige Temperatur- und Klimaprüfung der großen Lithium-Ionen-Akkus, die in modernen Elektrofahrzeugen verbaut werden. Möglich sind diese Prüfungen in neuen Versuchsanlagen, die zum Beispiel von der Weiss Umwelttechnik GmbH vorgestellt werden. Sie simulieren extreme Temperaturen, schnelle Temperaturwechsel, Feuchtigkeit, mechanische Belastungen oder Korrosionseinflüsse. In den Hallen A1 und A2 werden von 234 Unternehmen diese und weitere Systeme vorgestellt.
Die Sonderschau Sopro gibt einen Eindruck über den Stand des Forschungsprojekts Selbstorganisierende Produktion: Sie soll künftig den Herstellungsprozess von Gütern revolutionieren. Miteinander kommunizierende, voneinander lernende Maschinen und Werkstücke sorgen für flexiblere, effizientere und umweltfreundlichere Fertigungsprozesse. „Die Productronica als Branchenhighlight ist die ideale Plattform, um eine Technologie detaillierter zu zeigen, die den Produktionsstandort Deutschland nachhaltig verändern wird“, sagt Eckhard Hohwieler vom Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik (IPK). Unter seiner wissenschaftlichen Koordination forscht ein Konsortium von Instituten der FhG und der TU Berlin an der Weiterentwicklung der intelligenten Produktion. Die Zusammenarbeit mit der Industrie koordinieren die VDMA-Fachverbände Productronic und Micro Technology sowie die Arbeitsgemeinschaft Modulare Mikrosysteme im VDMA.
Auf der productronica 2009 zeigen sowohl führende Unternehmen sowie Newcomer in den Kernbereichen der Elektronikfertigung mit welchen Lösungsansätzen die maßgeblichen Aufgaben der Branche bewältigt werden können. Außerdem werden Trends der Branche bei Expertengesprächen und Fachdiskussionen im Rahmen des Innovationsforums und des productronica Forums von den Spezialisten ausstellender Firmen präsentiert.
Die Productronica, Weltleitmesse für innovative Elektronikfertigung, findet seit 1975 alle zwei Jahre in München statt und ist Kernelement des Elektronik-Messenetzwerks der Messe München International. Zu diesem Netzwerk gehören die Weltleitmessen electronica und productronica am Standort München sowie regionale Leitmessen in Brasilien, Hongkong, China und Indien.
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Gipfel der Elektronik und CEO Round Table
„Innovations as driving force for surviving the current crisis“ – lautet das Thema des CEO Round Table am 10. November 2009 auf der productronica. Zum ersten Mal wird sie im Rahmen des munich electronics summit durchgeführt, einer neuen Veranstaltung, zu der die Messe München künftig jährlich im Rahmen von electronica und productronica einladen wird. Dem Round Table geht ein Keynote-Vortrag von Dr. Ram Charan, einem der weltweit führenden Management- und Wirtschaftsberater, voraus. In der Runde werden dann die Vorstandsvorsitzenden von sechs internationalen Unternehmen diskutieren – neben Dr. Ram Charan (Austin Industries und The Six Sigma Academy) Dr. Ulrich Bez (Aston Martin Lagonda), Günter Lauber, (Siemens Electronic Assembly Systems), Andre Papoular (Assembléon B.V.) und Dr. Sehat Sutardja (Marvell Semiconductor) Moderator ist Dr. Jürgen Gromer (Tyco Electronics) Nach dem CEO Round Table werden sich die CEOs von rund 50 international tätigen Firmen zu einem exklusiven Kamingespräch treffen. In privater Atmosphäre werden sie Ideen, Strategien und zukunftsweisende Trends austauschen. Dr. Charan, ist Ehrengast des munich electronics summit und wird dieses Treffen moderieren.

Innovation Guide
Productronica-Veranstalter Messe München International und die Redaktion der Fachzeitschrift EPP haben in diesem Jahr den Innovation Guide erarbeitet: Rund 30 Aussteller präsentieren hier Exponate, die über die reine Weiterentwicklung eines Produkts oder einer Prozesstechnologie hinausreichen und als Antwort auf die aktuelle Krisensituation zu werten sind. Produktivitätssteigerungen in bekannten Fertigungstechnologien, neue Verfahren für die Produktion der künftig weiter miniaturisierten und höher integrierten Elektronik, die Herstellung von Green Electronics und die Fertigung von Photovoltaik-Systemen durch Advanced Packaging sind die Themenblöcke. Der Innovation Guide steht online und als gedruckter Taschenführer zur Nutzung für den Messebesuch bereit.
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