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Die Hallenbelegung der SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 05.- 07.05.2015 in Nürnberg wird neu ausgerichtet und optimiert. Belegt werden die Hallen 6 und 7 sowie erstmalig die Halle 7A. Ziel des neuen Hallenkonzeptes ist die Vereinfachung des Messerundlaufes für die Fachbesucher. Zur besseren Orientierung sind auch die Hallenschwerpunkte neu strukturiert.
- In Halle 6 findet der Fachbesucher ‚Systementwicklung und Produktionsvorbereitung’ sowie ‚Materialien und Bauelemente’.
- In Halle 7 werden die Themenbereiche ‚Prozesse und Fertigung’ sowie ‚Gebrauchtequipment’ gezeigt.
- Die Halle 7A beheimatet die Themen ‚Zuverlässigkeit und Test’ sowie ‚Software und Produktionssteuerung’.
Durch die Konzentration der SMT Hybrid Packaging auf das östliche Messegelände rücken Messe und Kongress näher zusammen. Messebesucher und Kongressteilnehmer nutzen gemeinsam und ausschließlich den Eingang NCC Ost.
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