Cadilac Laser schafft durch einen neuen Schablonenlaser die Voraussetzung für die Herstellung hochpräziser Spezialschablonen für den Einsatz in der Wafer-/LTCC-Technologie. Der LPKF StencilLaser 600 MicroCut II besitzt gegenüber seinen Vorgängern den Vorteil, dass der Strahldurchmesser von sonst üblichen 40 µm jetzt bis auf 20 µm einstellbar ist, wodurch Durchbruchsgeometrien ab 30 µm Durchmesser realisiert werden können. Bei herkömmlichen Systemen dagegen liegt der Minimaldurchmesser bei ca. 80 µm. In Verbindung mit dem neuen Puls-Shape-Verfahren können Bereiche mit sehr hoher Durchbruchsdichte geschnitten werden, ohne dass es durch die hohe thermische Einwirkung auf das Schablonenmaterial zu Verformungen oder Wellenbildung kommt. Hierbei wird die Strahlenergie durch Phasenanschnittsteuerung nach dem Einstechen in das Material heruntergesetzt, da zum Schneiden nur eine geringere Energie benötigt wird, der Einsatz teuerer entspannter Spezialbleche ist nicht nötig. Bei der Mikrotechnik lassen sich hochfeine Strukturen mittels Nd-Yag-Lasertechnik gut realisieren. Bei kleinen Durchbrüchen ermöglicht eine neue Strahlablenkungsmethode, die sogenannte „Any-Shape-Funktion“, beliebige Padgeometrien innerhalb eines Durchmessers von ca. 800 µm mit einer Genauigkeit von ± 1 zu schneiden. Insbesondere bei kreisrunden Strukturen hat das neue Verfahren Vorteile hinsichtlich des Auslöseverhaltens von SMT-Klebstoffen oder besonders klebrigen Pasten.
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